终端应用规模持续增长、全球硅晶圆出货面积攀新高，晶圆概念股有望爆发
国际半导体产业协会（SEMI）28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。
中航证券认为，半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点，行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，盈利能力显著改善。
晶圆概念股主要有：
立昂微（605358）上半年净利润预增166%至182%，因销售订单饱满，衢州硅片基地产能大幅释放；
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碳化硅相较于传统半导体硅材料，在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势，是材料端革命性的突破。作为第三代半导体的代表，碳化硅材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、
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在小米、华为等汽车快速崛起下，特斯拉终于遭受到了压力。最新公布的财报看，特斯拉第一季度营收为213亿美元，同比下滑9%，其中汽车业务营收更是下滑了13%；公司实
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