热文终端应用规模持续增长、全球硅晶圆出货面积攀新高,晶圆概念股有望爆发

中航证券认为,半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认,现处于第三阶段业绩兑现的时点,行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局

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终端应用规模持续增长、全球硅晶圆出货面积攀新高,晶圆概念股有望爆发

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