一季度利润直降120%，这家“超低价”半导体龙头来了，敢上车吗？

编辑按：本文转载至微信公众号“格隆汇”，飞鲸投研经授发布 。

半导体企业正在加速上市！

本周四（4月20日），晶合集成（688249.SH）开启申购，其发行定价19.86元/股；对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍，低于可比上市公司的均值水平（22.27倍、3.31倍）。

晶合集成本次的网上申购上限为14.5万股，顶格申购所需市值为145万元，在今年以来上市的新股中，其申购上限数量仅次于陕西能源（22.5万股）、苏能股份（20.6万股）和中信金属（15万股）。一般来说，新股的网上申购上限越高，在顶格申购的情况下，中签率也相对越高。

公司预计本次募集资金净额约为97.23亿元，按发行后的总股本计算，发行总市值约398.42亿元。

此前，笔者在《大基金减持、股价跌超7成，这家晶圆代工巨无霸要回A了！》一文中提到，华虹半导体在大陆晶圆厂中仅次于中芯国际，其目前港股市值约425亿人民币，晶合集成作为行业“老三”，撑得起近400亿的估值吗？

01 尴尬的“行业老三”

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

据统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九；自2020年底，公司成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

2020年至2022年，晶合集成的营业收入由15.12亿元增至100.51亿元，归母净利润由负转正，2022年实现盈利30.45亿元。

在营收规模方面，晶合集成与台积电、中芯国际、联华电子不在一个层级，与世界先进、华润微较接近，但这两家公司不是纯晶圆厂，主营业务还包括芯片设计、封装测试等，因此可比性不高。

制程节点方面，截至2022年12月31日，台积电已经覆盖5nm及以上制程，中芯国际和联华电子已覆盖14nm及以上制程，华虹集团已覆盖28nm及以上制程。

众所周知，中芯国际与台积电、三星类似，坚持走高端制程路线，遵守摩尔定律，侧重于不断缩小芯片尺寸；而华虹半导体则定位于“特色工艺”，通过优化结构与制造工艺，在成熟制程上面寻求机会。

目前，晶合集成可提供150nm至90nm的半导体晶圆代工服务，55nm制程节点正在进行风险量产，公司制程节点技术研发相对滞后。

此外，公司主要营业收入来自于DDIC（面板显示驱动芯片）晶圆代工服务，产品结构较为单一。

事实上，晶合集成为弥补这一不足，本次募资投资方向将着重开发多元化产品、并向更先进制程节点发展，公司选择40nm、28nm和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目。

可以看到，晶合集成虽然位居大陆第三，但其与中芯国际、华虹半导体相比，无论是从经营规模、还是制程节点来看，都难以相提并论，更别说与台积电比了。

02 春江水暖鸭先知？

前文有提到晶合集成的经营业绩情况，报告期内，其营收和利润均有所提升，盈利能力逐步改善。

随着公司产销量的提高，规模效应逐步显现，其毛利率也快速改善，2021年公司综合毛利率由负转正，并达到45.13%的水平，2022年进一步提升至46.16%，仅次于台积电和世界先进，高于中芯国际、华虹半导体等企业。

然而，2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。

晶合集成在2022年第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度甚至出现亏损的情况，预计2023年第一季度仍将亏损，归母净利润将同比下降超120%。

事实上，在半导体下行周期，其他晶圆厂的日子也不太好过。

从晶圆制造龙头台积电来看，根据最新业绩说明会，其于今年一季度营收5086.3亿新台币（167.2亿美元），同比增长3.6%，环比减少18.7%；净利润为2069亿台币（67.6亿美元），同比增长2%，环比减少了30%。公司预计全年营收将以个位数下滑。

与此同时，客户群更为集中的三星压力更大，在出海萎缩与客户下单减量的压力下，其不得不采取降价抢单的策略。

那么，为什么半导体还在涨呢？

（半导体指数走势图，图片来源：Choice）

通常来看，一个处于高速发展的行业，往往上游的“卖铲人”是最先吃肉的一环，半导体行业也不例外。

在板块整体业绩增速有所下降的大环境下，上游设备企业却赚得“盆满钵满”。

近日，荷兰半导体设备供应商阿斯麦发布一季度业绩和二季度指引，各项指标均超预期，此前，A股也有北方华创等多家半导体设备公司业绩超预期。

俗话说“春江水暖鸭先知”，阿斯麦相关人士表示，2023年光刻机市场需求仍将超出产能，且今年来自中国的收入将大幅增加。目前整个行业都在致力于实现更合理的库存水平，人们低估了成熟半导体的需求。

市场预期，尽管半导体周期还未见底，但距离布局下一轮周期的时机或许不远，这也是近期半导体板块走强的原因之一。

当下，半导体行业的逻辑更多是在于国产替代叠加AI增量需求。就拿晶圆厂来说，其实他们对于扩产的态度仍保持积极，中芯国际预计2023年整体资本开支将与2022年大致持平，将主要用于成熟产能扩产；华虹半导体的12寸产线新工厂预计在2023年开工。

不难发现，国产设备厂商对需求端的态度正在边际向好。

03 结语

近期，包括晶圆厂在内的半导体各大板块都迎来了一波大反弹。其中，港、A两地的中芯国际今年以来均已涨超50%；港股华虹半导体自去年11月宣布回A获受理以来，至今其股价已涨近100%。

从行业周期逻辑以及市场情绪来看，板块行情可能不会太快结束。近期几家上市的半导体企业均有不错的表现，对于晶合集成而言，其估值也较为合理，此次上市尚有一定的溢价空间。