鸿蒙拉动半导体最牛行情！明微电子半年利润暴增8倍，长电科技：旺季还在下半年

 本文转载至微信公众号“时代财经”，作者-徐丹 编辑-史成超，贝壳投研经授发布。    

近日，A股上市公司半年报陆续披露，芯片行业呈现一片欣欣向荣之势。

6月30日午间，多只芯片股业绩预增，芯片板块全线飙涨，芯朋微、富满电子、明微电子涨幅均在20%左右。此外，根据Wind数据显示，半导体行业从年初至今涨幅已达24.51%，居于各行业前列，超过房地产、消费、医疗保健等热门领域。

时代财经统计半导体行业半年数据发现，半导体行业头部企业市值、业绩在2021年上半年均大幅增长，已披露业绩的企业中，大部分上半年净利润同比增长均超一倍。

关于业绩增长原因和下季度市场行情，长电科技证券部负责人告诉时代财经，由于上半年消费电子市场回暖，整个半导体市场都非常红火，公司目前产能已经满载，且下半年还会持续上半年的行情，“半导体行业的旺季其实在第三、第四季度”。

已有7家公司净利同比增速超一倍

据wind统计数据，截至6月30日，半导体行业129家企业总市值39680.99亿元，近一年涨幅为34.44%。

以市值排名，位于前5的公司分别为集成电路代工企业中芯国际、单晶硅生产制造商隆基股份、半导体器件厂商韦尔股份、射频器件及无线连接技术研发公司卓胜微、LED外延芯片研发公司三安光电。

目前这5家公司市值分别为4884.43亿元、4808.87亿元、2796.83亿元、1792.89亿元、1435.63亿元，近半年来分别上涨17.69%、41.02%、45.39%、67.11%、22.84%。

财务数据方面，IC封测厂通富微电、半导体设备供应商芯源微、LED驱动芯片龙头明微电子、功率半导体龙头扬杰科技、物联网WI-FI解决方案供应商乐鑫科技、半导体设备厂商北方华创、半导体器件厂商韦尔股份、IC封测厂商长电科技均已发布半年预增报告，其中7家公司的半年度净利润均翻倍。

已披露的部分公司业绩预告 制图：时代财经

关于业绩增长原因，上述公司均提及新冠疫情放缓、终端市场需求增加和全球供应链产能紧张。

“受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面。在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。”通富微电在中报业绩预告中表示。

明微电子则表示：面对“缺芯涨价”潮，明微电子采取拓展上游供应商的措施，通过不断提高研发能力实现产品升级，缩短芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期以灵活调配产能、缓解代工产能紧张的局势，同时自有封测产能不断扩大。

各细分领域均有利好，鸿蒙带动作用明显

集成电路产业链分为集成电路原材料、半导体设备、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测多个环节。在全球缺芯、国外对我国技术压制的大背景下，各个细分领域都将继续受资本热捧。

首先，半导体产能和集成电路制造企业的重要性将进一步凸显。首创证券研究报告显示，“全球缺芯让世界各个经济体意识到‘半导体产能’的重要性，未来各地区将会加大半导体制造产能的投入，这是半导体历史上前所未有的意识的改变，这种预期和意识的改变将提升晶圆厂的价值，无论是代工厂，还是IDM企业，只要有晶圆厂就能获益。在具体表现上，一是自己的晶圆厂能保证产能供应，二是能将芯片设计和工艺结合，开发独特器件工艺，做出与fabless企业差异化的产品。”

集成电路制造是半导体产业链中最复杂的环节，台积电、三星等头部企业长期处于垄断地位，二者目前均已能量产5nm芯片，国内代表性企业为中芯国际和华虹半导体。

中芯国际为中国大陆最先进的专业晶圆代工企业，目前可量产12nm芯片，今年一季度净利润实现136.4%的增长，先进制成营收环比增长，成熟制成持续满载。但公司仍然受到美国“实体清单”的管制，在采购美国相关产品和技术时会受到限制。

华虹半导体则专注于研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件的200mm晶圆半导体，产品广泛应用于电子消费品、通讯、工业、汽车）等产品，2021Q1实现营收增超50%。今年6月，华虹半导体宣布量产90纳米BCD工艺，且其车规级IGBT工艺平台也与斯达半导体签署战略协议，成功导入客户。在汽车芯片短缺的大背景下，华虹半导体的市场需求或将会持续增长。

晶圆产线建设周期长且成本高昂，其中80%的成本将用于购置设备，“半导体设备和材料是国内半导体发展基石，该领域核心公司是产能扩张的基础，同时行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，将会受益于国产替代全面提速。”国海证券研究报告显示。

据SEMI最新数据显示，2021Q1全球半导体设备市场达235.7亿元，其中我国大陆市场达59.6亿美元，约占全球四分之一。据国金证券调研，上半年大部分设备厂商都存在订单饱满、产能供不应求的局面。

在该领域，我国大陆头部公司包括北方华创、中微公司等。北方华创研发生产产品包括集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器、TFT设备等，是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。该公司上半年股价涨幅超53%。

中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台介质刻蚀机，其核心产品包括用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、用于LED芯片领域的MOCVD设备。该公司近三月股价上涨54.33%，近6月股价上涨5.29%。

不过，和诚创新顾问咨询创始人顾成建对时代财经表示，半导体设备和材料在国内属于比较“卡脖子”的领域。

比如半导体设备厂商中科仪5月撤回了上市申请，便是因为其设备在下游厂商的导入率比较低，国际影响力也较弱，“很可惜，这一类标的本身比较非常稀缺，如果能进入资本市场，对整个行业都会有一点帮助作用。”顾成建说。

此外，顾成建表示，集成电路封测和设计也是增长空间较大的领域。“目前芯片制程已经到摩尔定律的极限了，在制造环节很难再进步。从节省成本、提高生产效率的角度来说，需要往封测环节努力。”

先进封装可以通过小型化和多集成的特点，优化芯片性能和继续降低成本。台积电已经在做相关布局，有意在日本建设封测厂。国内封测龙头企业为长电科技，其上半年业绩亦持续增长，产能满载。

在设计环节，一些弥补国内技术空白的企业会有非常大的发展空间，“射频芯片厂商卓胜微就涨到了千亿市值，因为在其之前，相关领域的技术一直被国外垄断。其实卓胜微全球市占率只有5%左右，但不妨碍它的高估值。”顾成建说。

从下游市场看，上半年智能手机出货量较为疲软，支撑芯片市场发展的主要是物联网领域。太平洋证券市场报告表示：“虽然累积来看2021年1~5月，中国智能型手机总出货量1.46亿部，较2020年同期增长近20%，但二季度的整体衰退非常明显。”

“目前市场普遍看好鸿蒙对物联网未来生态发展的带动，但客观来看，未来五年物联网生态最大的增量方向无外乎车联网、智慧家庭、渠道物流与零售、工业监控这几大方向。因此，在当下芯片概念中最热的主题也主要集中于上述领域，代表企业包括瑞芯微等。”上述报告显示。

瑞芯微主要产品包括智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务，下游覆盖B端智慧商显、智能零售、汽车以及C端智能音箱、扫地机器人等。工艺方面，该公司即将实现8nm量产。今年第一季度，瑞芯微净利润同比增长210%至266.59%，上半年股价上涨93.43%。

值得一提的是，物联网设备对芯片性能的要求并不算高，国产芯片便可以满足。

下半年产能紧缺还将继续，明年有望缓解

关于下半年的市场趋势，顾成建表示，半导体市场下半年依然会持续向上。

“首先，美国对国内的技术打压会倒逼芯片国产化进程，一些能够做到国产替代的企业都会继续走强；从供给来看，目前准备上市和打算申报上市的企业还很多，我们认为这一两年是窗口期，每一个细分领域都会有1～2家公司上市。还有一些细分领域仍处于空白，这都是比较大的机会。”

“另外在技术领域，我认为国内仍需要一段时间来完成半导体技术的国产化，有一些技术放在国内来讲很好，在国际上仍是不行的，尤其是上游的设备和材料领域，这也在驱动国内企业进行技术赶超。

“所以总结来看，国家政策的导向、外部环境的压力、资本市场的支持都会推动行业发展。目前一级市场的半导体标的都非常贵，但是投资人还在继续投。AI芯片相对来说要难一些，但此前云从IPO中止并不影响半导体新贵继续融资。”顾成建说。

不过，顾成建表示，下半年缺芯问题还将持续。疫情后，全球消费市场对芯片需求大增，碳中和背景下，光伏板等产品对芯片的需求也在增加。但芯片产能短期内无法迅速增长，晶圆厂投产也需要一年半到两年的时间。“产能紧缺差不多也会延续整个周期，到明年上半年才会慢慢的好一些。”