封测行业：淡季不淡，迎来利润释放期！
一颗芯片的产生需要经过芯片设计——芯片生产——封装测试，最后才能应用到整机上。最近，芯片产业链的“涨价风”刮到了封测环节，预计本轮行业高景气度可能会持续18个月。今天，贝壳投研（ID:Beiketouyan）就来分析一下淡季不淡的封测行业。
一、淡季不淡，订单充裕
2019年，全球封测的市场规模达564亿美元，国内封测市场持续发展壮大。据Yole数据统计数据，全球封测市场保持平稳增长，从2011年455亿美元增长至2019年564亿美元，年复合增长率约为2.7%。
国内市场来看，受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。2019年国内封测的市场规模达2350亿元，同比增加7.1%，2011年至2019年的年复合增长率约为17.5%。
一般来说，11月中下旬之后，半导体封测行业就进入了传统淡季，但今年的情况不同以往。今年11月之后，植球封装的产能已经全满叠加原材料涨价，封测接单的价格上涨。新单大约涨价20%，急单的价格涨幅达到20-30%。全球封测龙头日月光上调了2021年一季度封测平均接单价格5%-10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升。目前，高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺情况。
国内封测龙头厂商基本处于产能满载状态。华天科技目前的订单饱满，生产线处于满负荷运行。通富微电也在11月初表示，目前是产销旺季，大部分产能饱和。今年第四季度，随着终端产品如车用电子明显回升，但库存早已见底，出现大量急单；大尺寸面板、居家办公电子设备、智能娱乐设备、5G通讯及WiFi6芯片等需求也逐步回笼，需要更多的封装产能。
二、毛利率回升明显，迎来利润释放期
在涨价和产品结构两个因素共振之下，国内封测企业的毛利率回升明显。2020年第三季度，长电科技的毛利率由13.10%提升至17.04%，通富微电的毛利率由13.06%提升至15.94%，华天科技的毛利率由18.55%提升至23.36%。
自第二季起受益于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为，进而带动多数封测厂商赶在截止日前交货。
受益于封测的急单效应，2020年第三季度，全球前十大封测公司的营收上升至67.59亿美元，年增长率为12.9%。
国内半导体封测龙头企业长电科技、晶方科技、通富微电与华天科技第三季度单季度的营收同比增速分别为-3.69%、119.54%、11.46%、-2.85%。其中，全球排名第三的封装龙头长电科技因会计准则调整而营收小幅下滑，但三季度归母净利润与扣非后归母净利润均创新高。
封测行业迎来利润释放期，整体来看，半导体封装环节为半导体代工环节的下游，直接受益代工环节的产能紧张，并随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
三、国产替代效应显现
2019年全球封测前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、11.3%。前十大封测厂商中，有三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电和华天科技。
在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，有望率先实现全面国产替代。长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。
由于封测产品产能紧缺，国内的半导体龙头开始布局半导体封装的细分业务。2019年9月27日，韦尔股份公告称向上海豪威半导体增资3亿元用于晶圆封测二期项目建设。
2020年10月19日，华润微发布公告，拟定增募资不超过50亿元，其中拟使用38亿元用于华润微功率半导体封测基地项目。
行业龙头介入封测产业链，与封测产品产能紧缺有关。今年自8月份开始，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。
四、总结
目前，国内封测行业高景气度，国内芯片设计公司快速发展带来对封测需求增加，同时海外封测转单国内显著。贝壳投研（ID:Beiketouyan）认为，长电科技、通富微电、华天科技作为国内封测行业龙头企业将深度受益。（ty003）
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