清友会QingYouTalk：中国半导体行业的发展机遇与投资策略

编者按：本文来自微信公众号“清友会QingYouTalk”，飞鲸投研经授权发布。

改革开放以来，通过对外开放和对内改革，中国已经成为全球制造大国。尤其是加入WTO以后，我国的新兴产业取得了一个比较良好的发展环境，发展势头良好，半导体行业也成为我国投资界追逐的热点产业。按照芯片投资界人的说法，我国芯片行业经历了三轮投资热，第一次热潮是在2005年前后，当时兴起的美元基金带动了一波半导体行业的海归创业潮；第二波出现在2009年创业板设立后，出现了许多人民币基金，推动了一批半导体创业热。2014年后，在芯片产业成为科技自立自强战略产业后，又迎来了半导体行业发展的新一轮热潮，大基金、科创板等新的产业和资本市场政策促进了整个产业生态的完善。

01

中国半导体产业发展面临的有利条件和环境

整体来看，目前我国半导体产业发展面临的有利条件主要有四大方面：

第一个是消费电子终端产品的崛起。加入WTO后，中国家电产业、消费电子产业在全球市场相继崛起。目前，我们组装了全球的百分之七八十的手机，百分之八九十的笔记本电脑，涌现了一大批世界级的电子制造企业和中国品牌，如华为、中兴、小米、OPPO、VIVO等。处于产业链下游的消费电子制造环节必然对上游的半导体行业产生巨大的拉动作用。我国的消费电子行业不仅在产品链的“微笑曲线”上从处在中间环节的制造向两边附加价值更高的销售和研发上升，而且在全球产业链分工的“微笑曲线”上，向品牌打造和核心元器件研发延伸。当然，终端做起来了以后，还要考虑供应链安全的问题。我们已经有一大批企业，在ICT行业积累了不少的技术和储备了不少人才，已经有能力进行关键技术的攻关。

所以，如果没有终端产品崛起的话，我国的芯片行业是不可能发展起来的。前段时间有一个朋友转发了80年代初的一个新闻报道图片，说当时的国家领导人华国锋主席指示我国要发展光刻机。但是为什么没有做起来？当然有很多的原因，包括资金、技术、人才等，但其中特别重要的原因是，我们当时根本不具备发展芯片的“芯片 -软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。

第二个是半导体产业向东亚的转移。全球芯片产业的竞争格局是三分天下，第一个当然是美国，是半导体产业的全球霸主，第二个是老牌的工业发达地区欧洲，包括、英国、法国、德国、荷兰。第三个就是东亚，主要就是日本、韩国，再到我们中国台湾、大陆。

美国是半导体产业的发源地和“领头羊”。通过集聚全世界最顶尖人才、政府巨额采购支持产业技术创新、风险投资持续高强度投入等方法，实现研究开发与产业化的融合创新，美国涌现了雄踞世界的一代代半导体龙头创新型企业，如英特尔、苹果、高通、TI、AMD、英伟达、博通等。欧洲则在半导体产业一些关键环节占据极为重要的地位，如英国的芯片架构公司ARM、光刻机巨头荷兰的ASML公司、世界领先的IC研发中心比利时的IMEC、以及意法半导体、英飞凌等。日本则精耕细作专业器件、装备和材料等细分领域，在CMOS图像传感、成膜和蚀刻设备、晶圆切削设备、硅晶圆、光刻胶、光罩等极具竞争力。韩国和我国台湾是半导体产业的“后起之秀”，如今三星、台积电分别在存储芯片和芯片制造获取了全球市场的支配性地位。

张忠谋创立台积电的历程很有意思。张忠谋上个世纪八十年代初在美国大公司从事半导体研发工作。当时他有个美国朋友想拉他出来一起做一个芯片公司，要他一起去募资5000万美金。张忠谋答应去试试，但是后来他那个朋友就没有下文了。再给他打电话，那个朋友说，“我不需要了，500万美金就够了，不去做制造了，只做芯片设计了”。这个事情启发了张忠谋。他想到创业去专门做一家芯片制造公司，降低芯片行业创业的门槛。因为当时芯片公司一般都是IDM的，就是设计到制造一条龙，但是那个时候做芯片工厂，设备资本支出已经特别高了。1985年，张忠谋去到了台湾，先是成立了台湾工业技术研究院，刚开始做基础技术研究，再后来成立了台积电，专门从事芯片制造代工。现在台积电已经成为全球的芯片代工巨头，市值超过了6000亿美元，是英特尔的好几倍。

半导体产业链向东亚转移，对我国相关产业的发展也是很关键的。因为产业转移也是类似于东亚济发展的“雁行模式”，先主要是转到日本，如存储芯片、CMOS芯片以及半导体材料与设备环节，后来日美发生贸易摩擦后，又开始转向韩国和我国台湾地区。但韩国、台湾地区市场小，所以又随着消费电子产业的转移，半导体产业这一块相关的厂家和人才慢慢到中国大陆来了。

第三个是大基金和科创板。半导体产业的发展离不开良好的产业环境和政策。目前来看，大基金（国家集成电路产业投资基金）和科创板两大政策是挺不错的，当然也是我们反思的一个结果。以前我们的半导体产业发展政策也是走了很多弯路。为什么要推大基金？以前我们搞芯片，都是用政府补贴企业或者是用科研项目的形式来推动研发，但效果并不理想。一是我们国家在这些行业的核心环节投的钱其实并不是那么多；二是单纯以补贴的方式来做，问题也不少，比如补贴的钱给了企业和科研机构，对成果没有有效的考核机制。科研立个项容易，真正产业化非常困难。实现不了研发成果产业化，其意义就大打折扣了。三是当时根本不具备发展“核高基”的产业生态。比如上个世纪我国发展自主操作系统、CPU的尝试其实都失败了。

所以后来我们改变了产业支持和扶持政策，成立了大基金去投，通过PE投资的方式来进行。要求投了以后也要退出，要有回报。大基金2014年9月成立，一期的总规模达到1,387.2亿元，投资分布主要为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，制造是一期投资的重点。募资超2000亿元的国家大基金二期，目前已全面进入投资阶段，以设备、材料为投资重点，主要投资短板明显的半导体设备、材料领域，方向集中于完善半导体行业的重点产业链。

大基金采取公司制经营的市场化模式，与以往的补贴模式有着本质的不同，取得的成绩是比较大的。因为它一方面通过股权投资、联合设立基金等方式，投资行业龙头企业，有效带动了整个社会对半导体行业的投资热潮；另一方面，加强了对集成电路制造和装备、材料等短板领域的投资，促进了我国集成电路产业链的完善。

资本市场的一系列新政策也极大地促进了我国半导体产业的发展，尤其是科创板的推出可以说是给我国半导体行业提供了“资本的翅膀”。比如科创板上市的前347家公司中，有47家和半导体相关，占科创板总市值的约三分之一；市值前十大公司中，更有五家是半导体公司。

无论是“大基金”，还是科创板，都是自上而下的政策和资金规划，而前者的政府主导的政策味道更浓，而后者通过分散化的风险和收益分担机制，市场意味更深，对解决那些盈利周期长的半导体企业融资难问题更管用，有利于那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”、“隐形冠军”企业真正脱颖而出。

第四个就是半导体人才回流。目前全球排名前十的芯片设计公司，有8个创始人或CEO都是华人，例如英伟达的黄仁勋和AMD的苏姿丰。可见，在美国的华人里芯片人才比较多，并且突出的顶级人才也不少。同时，在台湾地区，半导体行业是重要支撑产业，在人才方面，相比于大陆更加丰富。由于近年来我们对半导体产业的重视，增进了两岸半导体事业交流，不少台湾人才涌入大陆，缓解了大陆人才的缺口状态。在2016年时，我经常参加国内半导体的各种行业会议。在那些大型会议上发表观点的人，主要是两类人，一类是从台湾来大陆发展的人才，一类主要是清华、北大、中科大等高校毕业后留学美国又回来的人才。

整体来说，我们从“终端应用-技术引进-资本-人才”等4个方面形成了这么一个初步的生态，行业比较热闹，所以半导体行业发展的机遇是比较好的。IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体产值，在整个中国大陆半导体市场当中的占比将达到19.4%。如果不考虑当前的中美贸易和科技摩擦影响的话，预期再给10到20年，中国会成为全球半导体产业的重要一极。

02

中美半导体产业的差距

在现在中美科技竞争日益激烈的背景下，西方国家对我们的技术封锁越来越严密，我们要想在芯片核心技术和环节取得突破真的是不容易的。目前来看，中美半导体产业在如下几个方面的差距十分明显。

研发投入的差距。美国是全球半导体产业链当之无愧的的龙头国家。任何一个国家，如果美国要全面制裁其芯片行业，无论是欧洲国家还是日本、韩国，可能都会玩不动。美国在芯片产业的实力来自于美国对这个行业巨大的研发投入。根据测算，2019年美国半导体行业毛利润超过1,200亿美元，毛利率高达54%。超高的收入规模及利润率水平支撑美国半导体公司进行大规模的研发投入。2019年美国半导体公司的研发投入高达400亿美元，研发费用率达到18%。最近的例子是，2020年5月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设一家5纳米芯片工厂，起步资金就要投入120亿美元。

比较起来，这七八年来，我们的大基金一期也就是1400亿人民币左右，二期也就2000多亿人民币，加起来也只有3500亿人民币，再加上带动的社会资本，就算是1万亿，分摊到这些年，算起来每一年也没多少钱。目前，我国在半导体产业投入的钱，跟美国投入的钱相比，还不是一个量级的。

目前业内对摩尔定律走向有不同看法，但不管芯片制程工艺技术怎么演进，先进的制程工艺研发投入和资本支出的增长幅度并没有减少。作为追赶型的后发国家，我国在芯片产业链上游的设备和材料的研发和产业化成果还比较弱，亟待加大投入，需要全方位的支持。

市场占有的差距。在摩尔定律下，芯片技术持续演进升级，制程工艺越先进，资本投入越大，落后的玩家只能放弃参与竞争，其结果就是“大者恒大”，产业的“头部效应”明显。目前全球10大半导体公司，美国占了5家，高通和苹果在手机芯片占据60%以上份额存储芯片中。按照美国半导体产业调查公司VLSI Research发布的2020年的数据，全球半导体设备市场在2020年规模约为924亿美元（约6050亿元)左右，同比增长了18%。而前10大半导体设备厂商中，美国占了4家，包括应用材料公司（Applied Materials，AMAT）、泛林集团（Lam Research，又称拉姆研究）、科磊公司（KLA）、泰瑞达（Teradyne），分别排名第1、3、5、8名。这4家美国企业拿下了全球38.9%的份额。

看一看我国主要国产半导体产品市场占比的情况。这个资料是前两年中国半导体协会统计的一个数据，到现在相关数据的变化应当也不会特别大。可以看到，我们在服务器、个人电脑、工程应用这些领域的芯片，实际上我们企业的市场占有率是很低的。在移动通讯芯片这一块，以华为代表的企业，已经比较厉害了，取得了很大的进展。像图像处理器，我们一些企业也还是有一些竞争力的。

在存储芯片这一块，动态存储器上主要被美光半导体、SK海力士以及三星三家巨头垄断；在闪存方面，则是被三星、西部数据等发达国家的六家企业垄断。我们的长江存储和合肥长鑫还处在相对初期的发展阶段。目前，长江存储产品重点主要放在了硬盘内存芯片上，已经推出了SC001Active、PC005Active以及木星10、致 TiPro7000存储芯片等多款产品；合肥长鑫主要是拓展DRAM，19nm的DDR4和LPDDR4上已经成功实现量产，DDR5和LPDDR5也在研发进程中，但与美光等行业巨头还有一代的差距。在服务器芯片领域，华为的服务器芯片目前也处于很困难的阶段，阿里、腾讯等互联网企业投资的芯片公司生产的云计算TPU\GPU主要是给自家用，也没有大规模量产。在FPGA、DSP这一块，我们其实也是没有国产芯片可以来替代美国进口的。

产业生态的差距。芯片技术非单一技术，而是有一个完整的创新生态系统。具体到芯片大类有几十个，小类有上千种。一个终端往往需要多种芯片协同工作。比如，国产手机中应用到的十数种芯片，大多来自高通（美）、三星（韩）、NXP（荷）、旭化成（日）、索尼（日）、思佳讯（美）等。我们在全球智能手机上的市场占有优势，仍然是基于组装制造的低成本。

大家知道，在PC时代，是Wintel联盟（英特尔与微软）主导了电子信息产业的发展路线和格局；在移动互联网时代，则是以英国ARM公司与谷歌安卓的AA联盟占据了市场强势地位。中美芯片产业的差距不仅仅在于芯片设计、制造、装备、材料等组成的产业链生态，同时，在芯片与软件等构成的生态链系统的差距更大，要挑战美国芯片产业在生态链上这种“霸主地位”，在短期内还很难做到。

人才差距。目前，国内著名高校的毕业的学生存在“产与学”脱节的问题，加上前些年国内半导体行业就业环境不是特别好，所以实际上这个行业人才的储备不是那么乐观的。实际上我们半导体人才是很紧缺的。据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后，集成电路人才需求将超70万人，人才缺口达20万，2025年缺口更将超过30万。集成电路设计人才缺口大，装备和制造的人才缺口更大。据不完全统计，台积电一共有数万名芯片研发人员，而中芯国际相关技术人员还不到四位数，差距不是一点点。

据美国半导体协会统计，2021年底，美国半导体本土从业人数为28万，但为美国间接创造就业机会达160多万个。同时，美国半导体公司大多为跨国企业，光印度在美国企业工作的人数就不少于10万。可以说，美国是利用全球的人才在发展半导体产业。

整体来说，我国半导体产业跟美国比的话，差距还是很大。虽然国内的产业生态慢慢在形成，在全球产业链上有些环节实现了单点突破，但是我们还没有能力去反制别人。在追赶美国半导体的征程上，我们其实还只是处于一个正准备起飞的初级阶段。

03

从龙头企业看中国半导体产业发展面临的挑战

下面我们具体来看一看各个领域的代表性企业，其发展面临哪些挑战。因为归根到底，一个国家的产业竞争力都来自于一个个具体的企业。分析一些国内的头部企业，可以让我们对面临的挑战和困难有更理性的认识。

华为海思。华为海思取得的成就，到目前为止，已经是中国芯片设计企业的顶峰。海思半导体旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的 Kirin 系列；用于数据中心的 Kunpeng 系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend 系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片 Tiangang、终端芯片 Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。它已经推出了200余种芯片，拥有800多项专利。2018年，海思半导体的营业收入达到76亿美元，名列全球前十大 Fabless 公司第5位。

海思的成功，主要原因有以下几点，一是强势母公司的全力支持；华为的手机终端起来后能够反过来使用自己的芯片，最后达到互相成就；二是持续的高强度研发投入，按任正非的说法，华为这几年是每年200亿美金的研发投入；三是只做设计，定位Fabless，先走相对轻的商业模式；四是基于国内巨大市场需求，核心产品抓住机遇实现了0到1的突破。

目前，华为海思被制裁的范围，已经从手机处理器升级到了海思其他各类产品，其中包括基于40nm工艺和28nm工艺的海思中高端监控和电视芯片，这意味着不仅华为的手机，而且电视、监控、云存储、云计算产品和领域，都会出现无芯可用的局面。目前海思的困难，已经反应在近乎“腰斩”的2021年深圳芯片设计产业规模（大跌46.4%）。华为海思如今的遭遇，其实是整个中国半导体产业困境的缩影。某种意义上说，海思是站在别人的肩膀上取得成功的——当然他能站在别人的肩膀上并且站得那么美已经很了不起了——但到底肩膀是别人的，不是中国人自己的肩膀。这个肩膀，就是产业生态，包括EDA、架构、先进制程工艺等在内的生态。而生态，不是任何单独一家再强的企业能够搭建起来的——哪怕苹果公司也做不到。

此前华为从技术出发，选择和世界知名芯片企业合作，让华为成长为一家世界一流的公司。如今华为海思要重新崛起，需要建立一个科技自立的供应链体系，不仅需要自己的备胎，更需要国内半导体生态的整体强大。这是一盘短时间内难解的棋局。

中芯国际。中芯国际的成长和进步，也是一个很曲折的故事。因为它一直都在艰难中奋斗。记得2016年，我们去参加芯片行业会议的时候，中芯国际的人在会上讲，他们的股价那么低、那么便宜，建议大家可以买。现在，中美贸易、科技摩擦日益激烈，中芯国际更是被国人寄予了更多、更大的期望。

从2020财报来看，中芯国际全年营收达到39.07亿美元，创下历史新高，相比2019年的31.16亿美元增长了25.4%。2020年净利润达到6.691亿美元，相比于2019年的1.589亿美元增长了321.2%。按不同工艺划分来看，中芯国际的14nm工艺从2019年第四季度贡献营收，2020年14nm和28nm工艺的营收占比从2019年的4.3%提升到了9.2%，但90nm以下工艺业务营收占比达到58.1%，高于2019年的50.6%，其中55/65nm 的营收占比为30.5％。也就是说，它的营收来自于先进制程这一块还是很小的，虽然14nm也开始做了，但是更多的收入贡献来自于28nm以下的东西。而它的竞争对手，三星、台积电等巨头，已经量产7nm、5nm。例如台积电，到2021年三季度，先进制程的占比持续提升，7nm以及更高制程的收入占比收入突破 50%。

大家都知道，中芯国际现在有一个主要的显性问题，就是由于美国制裁，不能得到最先进的EUV光刻机。ASML最先进的EUV光刻机包含10万个部件和2公里长的电缆，可以说是人类发明的最精密的机器。这台机器发货，需要40个集装箱、3架货机或者20辆卡车。光刻机的问题，不是中芯国际自己能够解决的。目前国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米的水平。同时，先进制程需要的其他设备和材料也是存在短板。制造芯片的三大设备——光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单；此外，北方华创在氧化炉和薄膜积设备基本还处于28钠米级别，其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。

但中芯国际面临的内部问题也同样具有挑战性：人、钱（研发投入）和技术路线的问题。一是人才问题。中芯国际自成立以来，历经了多次重大的人事变动，由于核心股东几次变化，缺乏稳定的高管队伍，核心技术队伍也一直不稳定。二是研发投入问题。对于芯片代工企业而言，工艺越先进，门槛就越高，竞争就越小，利润也就越高；而工艺越落后，竞争越大，利润空间越小，这也是大家努力研发先进工艺的原因。但研发先进工艺是需要大投入的，作为一家后发的芯片制造企业，研发资金从哪里来就会成为大问题。全部靠一二级市场融资不现实，全部靠国家补贴也不现实，自我积累也还做不到。三是技术路线问题。从国家战略的角度来看，需要中芯国际在先进制程工艺演进上取得更快进展；从市场需求看，现在28nm以下制程的产品需求也很大，多做低制程的的产品代工，可以保营收保利润。可以说，中芯国际陷入了提升先进制程工艺和企业谋求盈利的两难局面。

长江存储。我国用于进口芯片的金额在3000亿美元左右，其中有800亿美元以上的金额被用来进口存储芯片。中国NAND Flash市场需求超过31%，是全球第二大市场，但本土企业在中国市场的占有率连1%都不到。在政府、政策的支持和推动下，国内已经涌现出不少专攻存储芯片领域的半导体企业，例如长江存储、长鑫存储、兆易创新等。

理论上存储芯片比CPU、GPU等大芯片来，是中国芯片产业更容易突破的一个领域。为什么？首先，因为存储芯片是整个集成电路行业规模最大的细分市场，而我国本土市场消耗量大，如果做进口替代的话，可以聚焦于本土移动设备、智能汽车和服务器市场等的需求旺盛的市场，有大市场这么一个优势；第二个它的技术难度没那么高，主要是对生态的要求没那么高。做GPU，CPU，需要与操作系统协同研发。但目前操作系统主要是掌握在美国人手里，不太可能跟中国企业做协同研发。所以我们如果要做大芯片，从存储芯片这里找突破口更有成功可能。

长江存储一期项目在2020年的产能达到5万片/每月，未来预计会扩充至10万片/月。二期项目在2020年6月就已经开工动土，两期总产能将达到30万片/月。目前，长江存储自研的64层闪存已经打入了华为Mate40的供应链。同时，作为DRAM龙头企业，长鑫存储的三期总产能规划达到37.5万片/月。据中信证券预计，该公司的单期产能有望在2022-2023年扩充到12.5万片/月。

长江存储、长鑫存储主要面临两大挑战：一是专利的高门槛。目前，我国在存储芯片领域的专利捉襟见肘。兆易创新在2019年有1195项有效专利，但放到世界范围内，有效专利仅剩26个。也就是说，国内存储芯片企业的国际专利几乎可以忽略不计。而国外三星的国际有效专利一共有7.66万项，美光和SK海力士也都有7000多项。二是周期性长期研发投入的挑战。存储芯片最大的问题是周期性特别强，价格波动很大，同时还是采用IDM模式、寡头垄断的一个行业，每一代技术的投资成本都要数十亿美元，可能5年10年内都做不到盈利的。因此，后起的企业要面对价格战和持续的研发投入这两个生死相关的问题。

沪硅产业。目前，我国半导体硅片高度依赖进口，国产化进程相对滞后。沪硅产业是当前在中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。在它之前，我国300mm半导体硅片的国产化率几乎为0%。

沪硅产业是一个投资控股型公司，它所有的子公司都是收购过来的。2021年前三季度，公司实现营业收入17.67亿元，同比增加35.22％；依靠1.87亿元的政府补助维持归母净利润为正值，加上其他非经常损益项目，合计实现归母净利润1.01亿元，同比扭亏为盈。

目前沪硅产业募投的300mm半导体硅片项目相关产品不仅毛利率为负，并且产能利用率不高。根据公司披露的2021年上半年数据显示，1月-6月公司300mm半导体硅片产品产量为76.42万片，产能利用率仅为57.24％，逾4成产能闲置。背后的原因可能是其良率还在攀升过程中。

沪硅产业前行路上的挑战主要是全球竞争。当前硅材料市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶圆市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。全球近七成的硅晶圆产自日本，沪硅产业要从日本公司手里分一杯羹，注定不轻松。

华芯通。贵州华芯通半导体技术有限公司（ “华芯通”）一度成为了一个网红，是一个很有意思的企业。因股东双方的特殊身份，自2016年成立之日起便在业内备受关注。当时，华芯通的定位是依托高通公司许可的服务器芯片核心技术，与美国高通合作开展10纳米工艺ARM架构服务器芯片的设计研发。华芯通曾经在北京、上海成立研发基地，形成了三大基地布局：主要负责芯片测试和系统开发平台测试的在贵州基地，主要负责芯片设计、参考系统和软件开发、市场营销和运营的在北京基地，而上海基地主要负责芯片设计和验证。

2018年5月，华芯通在数博会上发布其第一代服务器芯片昇龙（StarDrag－on）。同年11月，华芯通宣布该款产品正式量产。距离首款产品量产不到半年，华芯通却被关闭了。华芯通失败闭的原因是资金、技术壁垒、生态壁垒等多方面的的问题：一是极度依赖于高通的技术，高通关掉了服务器芯片业务后，华芯通本身技术储备不足；二是在目前英特尔X86所统治的服务器市场，基于ARM架构的最大问题是服务器生态比较难建立，是很难突破的壁垒。三是华芯通的股东缺乏持续投入的资金实力和意愿。

在达到成功的彼岸之前，我们面临的挑战也不少。在EDA、架构和IP、光刻机设备、光刻胶和大硅片材料等关键领域都取得重大的突破，我们还有漫长的路要走。

04

半导体产业的投资策略

最后我们再分享一下半导体产业的投资策略。在2018年前，还没有中美贸易和科技摩擦的时候，大家主要是投相对轻资产的芯片设计公司，但后来因为中美贸易和科技摩擦一出来，国家提倡科技自立自强，大家的投资逻辑和策略也跟着发生变化了。整体来看，我认为，在目前的大背景下，半导体产业的投资策略可以聚焦于三个关键词。

一是细分市场。从成功难度看，芯片设计、封测相对较低，制造、设备、材料难度较高。在中美贸易、科技战越演越烈的情况下，基于供应链安全和未来竞争力的考量，以及资本市场退出渠道比较畅通的环境，投资芯片每一个环节的成功机会都大大增加了。

投资芯片行业需要坚持长期主义的思维。拿芯片设计企业来说，从建立团队到拿出一款真正有竞争力的产品，至少需要3-5年。因此，在投资芯片设计企业时，首先要避开下游客户自研芯片已经做得很完整的赛道，比如以前华为做得很好的芯片细分领域，大家一般都不会去碰；另外，要尽量避开那些技术壁垒较低、开打价格战、形成红海市场的细分行业。三是一定要重视那些新的需求驱动的领域。比如DTU芯片，是云计算正在改变传统的计算架构；NPU芯片更能满足视频处理的算力和能效需求；再比如，针对自动驾驶场景的专用AI芯片，能够满足汽车内部越来越多显示屏的智能座舱芯片。这些都是长期基本面的改变，不会随着疫情的改善或者中美贸易争端而消失。

可以从三个维度去评价芯片设计公司它的价值。第一个是团队，核心技术人员要有成功流片的经验；第二个是产品，要投就投定位于到最细分新兴领域的公司。像做 TWS无线耳机的芯片的恒玄科技，它定位很准确，趁大公司还没有重金投入的时候，很快就起来并上市了。芯海科技也是一个聚焦细分领域成功的例子。三是有没有精准的市场策略。新创公司一般需要从一些二、三线厂商再慢慢的做到品牌客户。那些一下子想做进品牌客户的市场策略的新创公司，要评估它的技术和后续资金需求的保障能力。

二是进口替代。这几年，国内半导体产业迎来了建厂潮，但上游原材料的国产化配套仍然严重不足，以大尺寸硅片、光刻胶、高性能靶材、封装基板等为代表的关键材料进口替代需求强烈。好在我们设计、制造领域的龙头企业，由于面临卡脖子的问题，开始重视供应链企业的扶持，开始从上游核心抓起。在这些领域，投有进口替代能力的企业是不错的选择。

例如，2021年这一整年，华为哈勃的投资来到了更上游，EDA软件、工业软件、半导体设备、原材料等都是华为重点投资加码的企业。同样，2021年小米长江也投资了半导体领域的多家企业，涉及半导体设备、封装测试、MEMS传感器、电子元器件、模拟芯片等等。华为哈勃、小米长江这样机构着眼于供应链安全，投资于产业链上有进口替代能力的企业，不仅帮助了被投资企业的发展，助其不断巩固自身技术，也有利于我国半导体产业链的安全和产业生态的建立。

总体来说，要投半导体各个核心环节进口替代的话，EDA、架构和IP、设备和材料领域，看起来是政治正确，但这些核心环节，由于技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，目前我国在国际分工中多处于中低端领域，真的实现全面突破也不是那么容易的事情，要有打持久战的准备。

三是开放创新。芯片产业是一个全球协同研发、共同贡献的领域，就算美国也不可能把所有最先进的芯片技术全部搞出来。虽然面临中美两国技术割裂的风险，但我国半导体产业仍然应该融入全世界，走开放创新之路，在全球市场中竞争与合作。尤其要加强与台湾地区、日本、韩国半导体行业的交流，在市场、技术、人才、资金、资源五个方面加强合作，优势互补，共同打造全球半导体产业的重要一极。没有美国技术，只要我们能够利用欧洲、东亚其他国家的相关技术，也能够搞出非美化的芯片制造产线。但我们完全关起门来，想单独搞出先进的芯片制造产线，则是十分错误的想法和做法。

投硬科技，必须着眼于开放创新。这是中国从工业大国到工业强国的必由之路，不能过分强调科技自主和自力更生。如果没有开放创新的的话，最后可能走的就是以前的老路，那投资这个行业可能风险会很大。所以要投那些有全球眼光的开放型创新企业，那些坚持长期主义的企业。