芯片半导体还能炒多久

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全球芯片持续供不应求，国内外晶圆厂商纷纷大规模扩产，国内晶圆厂产能不断爬坡，半导体设备、上游材料有望加速国产替代。

一、芯片目前核心逻辑：全球芯片持续供不应求，国内外晶圆厂商纷纷大规模扩产

小米高级副总裁卢伟冰在演讲中表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。英特尔CEO表示，全球半导体短缺已经导致部分汽车生产线停产，以及手机等消费电子产品的生产，短缺问题可能需要数年才能解决。

种种事件表明，目前全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。

这样的背景下，全球各大晶圆厂商开启大规模扩产周期。叠加中美摩擦下国产替代强烈诉求的大背景下，国内半导体设备、材料供应商有望迎来重要发展机遇期。

二、晶圆开启大规模扩产周期

在半导体产能紧缺及中美科技争端背景下，全球晶圆已开启大规模扩产周期，将为上游设备公司带来强劲需求，在国产替代的背景下，国产半导体设备厂商有望抓住机遇。

2020年下半年以来，全球半导体行业进入高度景气阶段，下游需求全面爆发，行业持续出现芯片供不应求的情况，甚至到了缺芯导致汽车、手机等行业减产的地步。过去几年全球半导体行业扩产非常有限，在2020年各类新兴需求爆发时，行业现有产能远远无法满足下游需求。

在此背景下，叠加中美科技争端等因素，为了保证本土半导体供应链安全，美国、欧洲、亚太地区主要经济体纷纷大力推动半导体厂商扩产，全球半导体进入一轮较长的扩产周期，预计至少将持续3年。

近期，韩国发布“K半导体战略”计划，未来10年将投资4500亿美元用于提升半导体产业竞争力，美国则起草一项法案推动未来5年投入950亿美元用于半导体、人工智能等行业的科研活动，欧洲准备募集数百亿欧元建晶圆厂。

中国大陆方面，各大半导体厂商也在积极扩产。今年3月，日本对中国半导体设备出口额超过9亿美元，同比增长48.6%；4月，日本出口额同比增长38%也主要得益于对中国半导体设备出口大增等因素，这一数据进一步验证了中国大陆晶圆厂正处于高速扩产期。

随着全球晶圆厂大规模扩产，将为上游半导体设备公司带来持续景气的需求。

目前，中国半导体设备市场国产渗透率不足15%，国产替代空间巨大。十四五规划指出，要加强集成电路重点装备等科技前沿攻关；2020年12月，将“强化国家战略科技力量”和“增强产业链供应链自主可控能力”作为2021年八项重点任务的前两位。半导体设备作为自主可控的关键环节，将得到政府的大力推动而迎来快速发展。 

在美国持续打压中国半导体行业发展的大背景下，建立去美国化的半导体产线迫在眉睫，国产设备厂商有望抓住机遇。2019年以来，美国持续对中国半导体行业实施打压，将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”，严重威胁了我国半导体产业的高端化发展进程。建立去美国化的国产芯片产线迫在眉睫，有望加速国产设备渗透。

三、行业高景气需求正在向上游材料端传导

国内晶圆厂产能不断爬坡，行业高景气向材料端传导，中美摩擦下国产替代诉求强烈，光刻胶等半导体材料迎来重要发展机遇期

1、光刻胶：信越化学KrF光刻胶产能遭受破坏，国产光刻胶加速导入

5月27日据报道，由于地震日本信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。

近期事件下，光刻胶国产化需求逐渐迫切，国内光刻胶开启加速验证导入阶段。

2、硅片：国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应

2019年，全球半导体硅片市场规模为112亿美元，而2009 年全球半导体硅片市场仅为 67 亿美元，十年复合增长率为 5.27%。预测2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.2%的复合增长率。

国内来看，半导体硅片市场规模从 2009 年的约 4 亿美元增至 2018 年的 9 亿美元，2009-2018 年CAGR 为 10.59%，增长迅速。

中国是全球最大的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。

中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅10%-15%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。

3、抛光材料：抛光液、抛光垫国产化率均不足5%，近3年抛光垫国内需求将倍增

抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制造材料中占比7%，国产化率均不到5%，国产替代空间广阔。

根据长江存储两期产能规划，预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能，对应抛光垫采购额约40亿元；中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后，本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元，较2018年增长近3倍。

四、总结

在半导体行业持续供不应求以及中美科技争端背景下，全球晶圆厂商开启大规模扩产周期，将为设备厂商和材料供应商带来持续强劲的需求。半导体板块的上涨存在中长期的基本面逻辑，而非一时的炒概念行为。