【老丁说股】淘研报 | 行业需求风起云涌，而供给却面临短缺！

今天工信部新闻发言人田玉龙表示，对于芯片产业的高质量发展，要有以下几项措施：一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及到基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑非常关键。

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。从他的话中基本上可以明确两会上大概率会讲到关于半导体芯片的议题。

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019年全球功率半导体市场规模为381亿美元，预计到2022年达到426亿美元，复合增长率为3.79%。其中，汽车、工业和消费电子是功率半导体的前三大终端市场。根据智研咨询的数据，2019年汽车领域占全球功率半导体市场的35.40%，工业领域占比为26.80%，消费电子占比为13.20%。

随着对节能减排的需求日益迫切，功率半导体的应用领域从传统的工业领域和4C领域逐步进入新能源、智能电网、轨道交通、变频家电等市场。作为功率半导体的重要分支，受益于工业、电网、新能源汽车和消费电子领域新兴应用不断出现，功率器件市场规模不断增长。

汽车中使用最多的半导体分别是传感器、MCU和功率半导体。其中MCU占比最高，其次是功率半导体，功率半导体主要运用在动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全系统中

。传统汽车中，功率半导体主要应用于启动、发电和安全领域，新能源汽车普遍采用高压电路，当电池输出高压时，需要频繁进行电压变化，对电压转换电路需求提升，此外还需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等，这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量很大。

目前电动汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，功率半导体应用大幅上升。根据麦肯锡统计数据，纯电动汽车的半导体成本为704美元，比传统汽车350美元高出近1倍，其中功率半导体的成本为387美元，占总成本的55%。中国产业信息网数据显示，全球功率半导体市场规模2018年为90亿美元，预计2023年或达136亿美元，CAGR为8.61%。国内来看，以45%的全球占比计，2023年国内车用功率半导体市场规模或超60亿美元。同时，新能源汽车充电桩也是功率半导体另一大增量，预计2025年全球市场规模或达40.49亿美元，国内18.22亿美元。

工业领域是功率半导体作为仅次于汽车的第二大需求市场，IGBT大显身手。数控机床、牵引机等电机对功率半导体需求很大，主要使用的功率半导体是IGBT。随着《中国制造2025》和“工业4.0”不断推进，工业的生产制造、仓储、物流等流程改造对电机需求不断扩大，工业功率半导体需求增加。

根据中商产业研究院的数据，2016年全球工业功率半导体的市场规模为90亿美元，受益于工业技术的进步，2020年全球工业功率半导体的市场规模将达到125亿美元，CAGR为8.56%。随着5G基站进入大规模建设期，通信领域功率半导体市场规模2023年或达亿美元。

中国产业信息网预测，未来五年为我国5G基站建设高峰期，共计新增5G基站432万站。受益于5G景气需求，通信设备市场规模不断提升，功率半导体需求不断增加，中商产业研究院预测，全球通信功率半导体市场规模将由2017年的57.45亿美元增长至2020年的65.96亿美元，CAGR为4.71%，

5G基站升级是通信功率半导体市场最重要的推动力。此外，通信基站和数据中心等设备需要维持全天供电，供电系统中的逆变器、整流器也将使用大量的功率半导体。未来功率半导体市场空间广阔。

目前功率半导体行业集中度较高，欧美厂商占据第一梯队，国产厂商也在日渐崛起。其中英飞凌是全球最大的功率半导体厂商，功率器件市场份额为19%，MOS产品市场份额约25%，IGBT产品市场份额超30%。而中国厂商起步较晚，技术积累与欧美日厂商差距较大。

目前功率半导体厂商可以分为三个梯队，第一梯队是英飞凌、安森美等欧美厂商为主，第二梯队以三菱电机、富士电机等日本厂商为主，第三梯队以斯达半导、捷捷微电、新洁能、闻泰科技（收购安世半导体）等中国厂商为主。

以英飞凌、安森美等企业为代表的龙头厂商均为IDM模式，拥有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，对成本和质量控制能力很强，以高端产品为主，实力强劲。中国大陆的厂商IDM和Fabless模式兼有，产品以晶闸管、二极管等分立器件和低压MOSFET为主，与欧美日厂商存在较大差距，以斯达半导为代表的厂商日渐崛起，逐步赶超欧美日龙头厂商

；以茂达、富鼎电子等为代表的的中国台湾厂商以Fabless模式为主，主要负责芯片制造和封装。

功率半导体目前呈供需严重不匹配的格局。从供给端来看，大陆厂商市场份额约10%。欧美日厂商占据全球功率半导体70%的市场份额，在IGBT和中高压MOSFET细分领域市场份额超八成。大陆以二极管、低压MOSFET、晶闸管等低端功率半导体为主，目前实力较弱，占据全球10%的市场份额。

从需求端来看，中国是全球最大的功率器件市场，占据全球39%市场份额。根据IDC数据，中国功率半导体市场空间占全球比例为39%，居第一位；其次是日本，占比18%，欧洲和美国分列三四位，占比分别为17%和8%，其他地区占比18%。从竞争格局来看，以英飞凌、安森美、罗姆等为代表的欧美日老牌功率大厂具备先发优势，斯达半导、华润微、中车电气时代等国产厂商加码布局第三代半导体赛道，目前国内SiC产业链已初具雏形。

目前功率半导体下游多个应用领域需求全面开花，正进入量价齐升的景气周期。国内优秀企业持续取得技术突破并扩充产能，我国功率半导体发展前景明朗，未来可以关注的相关标的主要为：

斯达半导：国内IGBT龙头，投建车规级SiC模组成长可期；

捷捷微电:国内晶闸管龙头，产品边界不断拓宽成长可期；

新洁能：国内MOSFET领先企业，乘风而起快速成长；

华润微：2020年业绩预告亮眼，功率IDM龙头盈利加速释放；

立昂微：内生外延并举，积极布局功率赛道成长可期。