【老丁说股】淘研报 | 全球缺芯更加严峻！这些企业能雪中送炭！

全球汽车缺芯已经导致多家车企不得不暂时关停部分工厂，现在全球最大晶圆代工厂台积电又遭遇台湾几十年罕见的干旱，供水遭到限制。当前，几乎所有汽车制造商都受到了芯片短缺的冲击，被迫减产或暂停生产，台湾方面也收到了来自美国和德国政府的帮助请求，要求台湾芯片制造商优先供应汽车芯片，而特斯拉周四也因为缺芯关停加州工厂。

由于连续几个月降雨稀少，台湾已于周四（2月25日）开始进一步减少部分地区供水，包括台积电工厂所在地的桃园、台中以及苗栗将减少11%供水量，而台南和嘉义将减少7%供水。目前台积电每天要消耗5.6万吨水来保证生产，而且水质对芯片质量至关重要，目前已经开始订购水，以供应其部分工厂。

同时世界先进和联华电子两家芯片公司也签署了水车供水合同，并表示这不会影响生产。

目前干旱还在可控范围，但如果现在的缺水情况一直持续到5月将会变成大麻烦。多家台湾芯片厂商近日也再次宣布调涨价格，甚至停止接单。据不完全统计，从去年12月底至今年2月，芯片价格已涨超3次，交付周期甚至拉长至4个月。

Iphone12自10月初发布后至今，其供需与出货一直都是资本市场重点关注的方向，目前需求仍然是超出预期，但是供给无法跟上，尤其是iPhone12Pro供货持续处在短缺状态，且供货缺口大于iPhone12与iPhone12ProMax，iphone12的供给问题主要源于部分关键IC的持续缺货，这对整个苹果链的供应商今年的出货预期都有一定影响，毕竟任何一颗料缺货，都将导致整机无法落地，而这也是我们看得到却“吃不到”的最大烦恼与预期无法确定的根因。

而且如苹果这般的客户都尚在不断拉货补货，先进制程领域其他芯片需求方所面临的问题毫无疑问更加严重，晶圆代工产能一路吃紧，而且近期市场又传出后端封测产能也面临卡关，产能供不应求的缺口不断扩大，下游客户超额预定的行为与排队热情至少会延续到2021年第二季度以后，以往年景中上半年的淡季现象，在2021年很可能形成鲜明反差。

缺货不是增加产能就可以了么？除开疫情的影响，从当前的环境来看，目前市场上缺少的主要是8英寸的晶圆，而下游智能手机方面，8寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhoneX为例，8寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%；未来伴随5G换机，PMIC、CIS芯片、射频芯片用量提升，带动8寸晶圆需求提升。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8寸晶圆需求将大幅提升。工业方面，对模拟芯片、分立器件需求较大，我们估计70%左右的工业芯片在8寸晶圆上生产，未来随着智能制造的逐步渗透，需求提升空间广阔。

而且6寸晶圆的需求也在向8寸晶圆转移方面，根据Yole的统计和预测，非摩尔定律器件（功率分立器件、MEMS＆传感器、CIS、射频芯片）2020年仍有55%的晶圆需求在6寸及以下晶圆，未来有望逐步向8寸晶圆转移；6寸及以下晶圆厂的陆续关闭和相关芯片出货量增加成为转移的重要驱动力。但转移会遇到信号完整性、出货量较低时平均成本较高、效率改善不显著等诸多因素的阻碍，预计产能转移空间有限，进程缓慢，短期难以对8寸晶圆总需求产生实质影响。

同时受二手设备供给不足，价格高昂影响，通过新建和扩建等方式新增8寸产能的成本提高，近期新增产能成本已和本世纪初相差不大，但是8寸晶圆价格相比本世纪初却有大幅的下降，且新建设的8寸晶圆厂预期的使用年限更短，成本收益权衡下难有厂商继续通过新建和扩建的方式大幅增加产能。未来产能仅有可能通过技改和新增设备的方式，但受限于有限的洁净室空间，潜在增量有限。

我们依据SUMCO的数据按照下游应用领域对8寸晶圆的需求做了粗略拆分，同时依据IHS、Omdia等咨询机构的数据对汽车和工业市场的预测将增速假定为16%和5%，智能手机受益于5G换机带来的PMIC、射频、CIS等芯片单机用量提升，单机8寸晶圆需求增速假定为5%，出货量增速根据IDC预测20-23年CAGR为5.3%，其他领域假定维持稳定。测算出21、22、23年需求产能比将分别达到90%、96%、102%，供需紧张态势将持续；

由于头部8寸代工厂绑定了优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，因此预期头部厂商产能将更加紧张，有更大的潜在提价空间。

而且由于将设计移植到新的晶圆厂需要大量的时间和金钱，如果一家公司基于代工厂A的生产线设计了芯片，那么将同一块芯片移植到代工厂B可能会面临着巨大的额外成本。因此，尽管还未出现需求产能比大于1的情况，但是头部晶圆代工厂由于绑定优质客户资源，随着客户需求的放量产能已经供不应求，联电、华虹、中芯国际产能利用率已接近满载，ASP在2020年Q3也已有所提升，随着汽车、工业需求进一步复苏，行业供需关系将更加紧张，不排除进一步提价的可能。未来因此而受益的投资主线主要有两大类：

1、晶圆厂商：8寸晶圆制造供需紧张态势或将持续，我们看好8寸晶圆代工产业及拥有8寸晶圆厂的IDM厂商，可以关注的相关标的为汽车功率半导体巨头闻泰科技，公司子公司安世半导体（原属NXP）是A股最大的功率分立器件厂商；大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体、目前国内产品线最为全面的功率器件厂商华润微、以及中芯国际，公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的晶圆代工企业。

2、晶圆设备：目前中国大陆的半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有8英寸半导体硅片的生产能力。

未来可以关注进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头中微公司；多业务布局的晶圆设备龙头北方华创；国内清洗设备龙头至纯科技，公司目前处于产能扩张阶段；大硅片设备龙头晶盛机电；以及已进入台积电供应链的测试设备龙头华峰测控。