淘研报 | 汽车芯片缺货缘由及关注重点都在这了！

汽车半导体广泛应用于汽车各子系统，涵盖车身、信息娱乐、底盘、动力总成、驾驶辅助等多个板块。汽车半导体可以分为五大类：

1）MCU，是汽车的微控制单元，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU；

2）功率半导体，主要包括Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT等，功率半导体是汽车半导体的最主要构成；

3）传感器，主要包括图像传感器、MEMS传感器、霍尔传感器；

4）存储器，包括各种嵌入式内存，SRAM、DRAM、FLASH；

5）除MCU外的ASSP、ASIC、模拟、混合IC、FPGA、DSP与GPU。

根据盖世汽车的数据，自2015年来，ICE（传统内燃机汽车）半导体单车价值量增长23%，从338美元提升至417美元。而新能源、智能化也带来了全新的增量机会，包括电动动力系统的功率半导体，电源管理系统、车身电子化管理系统的MCU，以及智能化的传感器、ASIC增量。据盖世汽车统计，2019年MHEV（轻型混合动力电动汽车）单车半导体价值量531美元，PHEV（插电式混合动力汽车）为785美元，BEV（纯电动汽车）为775美元。根据前瞻产业研究院的统计，2019年全球汽车半导体市场规模465亿美元，2020年由于疫情影响全球汽车销量，汽车半导体市场规模略降低至460亿美元。

虽然2020年全球汽车半导体市场规模约460亿美元，占整体半导体市场约12%，规模小于通信（含智能手机）、PC，与工业、消费电子基本相当。但就增速而言，智能手机、PC等均已进入存量时代，而汽车半导体受益于电动化和智能化浪潮，仍处于快速发展阶段，IC Insights预计2016-2021年全球汽车半导体增速约14%，在所有细分行业中增速领先。

目前在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高，为23%。在纯电动汽车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。

汽车半导体中MOSFET、FPGA、MCU等均出现不同程度的涨价缺货，此次汽车芯片缺货最严重的是应用在ESP（车身电子稳定系统）和ECU（电子控制单元）系统中的MCU。MCU产品的正常交货期在8-10周左右，而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况。此外，由于生产供应链成本持续增加，恩智浦、瑞萨等MCU龙头企业开始实行价格调涨计划。

生产ESP的tier1厂商如大陆、博世也受到不同程度的缺货影响。下游的整车厂方面，日产、本田、福特、通用等车企都纷纷表示芯片短缺，并相继发布停产、减产计划。

根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

汽车芯片的缺货情况、其中的原因及持续性怎样？我们认为，从需求和供给两端来看，汽车芯片缺货的主要原因包括：

1、疫情后全球汽车销量恢复速度超预期，车企芯片加单滞后，2020H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡，众多整车厂停产或减产、芯片砍单；而Q3开始汽车销量快速复苏，至9月已基本恢复到2019年同期水平，整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，但由于汽车芯片供应周期长达2个季度，因而全球陷入芯片缺货；

2、同期PC/Pad需求旺盛，手机厂商亦大幅囤货，抢占部分晶圆及代工产能；

3、长期以来全球8英寸晶圆产能紧张，车用芯片供给紧缺；

4、短期意外事件频出，包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工，欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工，美国得州暴风雪影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。结合以上原因，我们推测缺芯问题仍将持续至2021四季度，其中上半年或为供需最紧张阶段。

又有哪些国产化厂商受益？从芯片紧缺程度来看：

1、目前全球车用MCU最为紧缺，国内厂商前装车载应用尚少，但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇，建议关注已经通过车规认证的MCU及NORFlash厂商，包括兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。从国产替代能力来看：

2、功率半导体领域，尽管海外厂商仍占据主导地位，但国内部分龙头厂商已经实现车载量产供货，此次有望受益于行业缺货加速提升份额，主要的相关企业为IGBT领域的斯达半导以及MOS领域的闻泰科技（安世半导体）等；

3、传感器芯片领域，主要的相关企业为车载摄像头CIS，韦尔股份（豪威）份额约20%，仅次于安森美约60%，且有望受益于前瞻产能规划，在产能紧张背景下预计将提升市占率水平。

4、代工封测端受益于行业景气订单饱满，主要的相关企业为代工领域中芯国际、华虹半导体，封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

我们认为全球汽车芯片缺货持续，国内细分龙头厂商或将受益于供需紧张，加速切入整车厂前装供应链，实现份额提升，建议关注MCU及存储器领域兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等，功率半导体领域斯达半导、闻泰科技、士兰微等，传感器领域韦尔股份等。此外，代工封测端，整体产能订单饱满，建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技等。