AI芯片最强黑马，国产算力隐形冠军，AMD供货商，165家机构扎堆！

AI，火爆持续。

对于AI来说，最重要的就是算力。主要应用在AI服务器，能够为算力提升实现降本增效的HBM，自然也被带火了。

2023年，在存储芯片价格低迷的背景下，由于与AI相关的各类需求激增，HBM的价格实现了“逆势暴涨”。2024年以来，HBM依旧热度居高不下。

这使得赛腾股份、亚威股份、华海诚科、香农芯创、中富电路、太极实业、雅克科技等HBM产业链公司被备受关注。

那么，什么是HBM呢？

提到存储芯片大家都不陌生，其实HBM就是存储的先进封装工艺。

同传统存储芯片相比，HBM的优势就是能够显著减少数据传输时间，且节省了布线空间。

目前，全球HBM最强技术是HBM3e，国内还无法生产。现在国内已经量产的是HBM2、HBM2e，像盛和晶微、通富微电、长电微电子、甬矽电子等都具备了量产的能力。其中，盛和晶微是华为的核心供货商，通富微电则是与合肥长鑫合作。

自从半导体制程进入10nm之后，摩尔定律已经失效。也就是说，芯片的迭代不再满足“集成电路芯片上所集成的晶体管数目，每隔18个月就翻一番；微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍”。

在后摩尔定律时代，对于“more than moore”的延续，先进封装是业界公认的有效途径。

2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2022-2028年的复合增长率将达到10.03%，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元。

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高的系统效率的封装技术。其实，只要该封装技术能够实现芯片整体性能的提升，都可以视为先进封装。

先进封装可以粗略地分为两大类，即倒装（FC）和晶圆级封装（WLP）。近年来，基于这两大类封装形式，又衍生出多种具体的封装工艺，包括FCBGA、FCLGA、2.5D/3D封装、Fanout、FCCSP等。

先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：

1.提升处理器集成度，从而提升性能。

2.提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。

关于先进封装，为了方便大家理解，给大家举个例子，比如空间规划师，主要做的就是空间利用的最大化，使用隐形橱柜、折叠床等。这跟先进封装所起到的作用类似，都是在空间内实现存放物品的效率最大化，从而节约成本、实现功能的多样化。

那么，从投资的角度来看，先进封装有哪些机会呢？

目前，我国集成电路领域整体国产自给率较低，尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节，与国际领先水平差距较大，但封测是我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。

在先进封装领域，国内龙头长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产；通富微电利用与AMD的密切关系及自身Chiplet技术优势扩产消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；甬矽电子积极研发Bumping、RDL等技术，展望Fan-in/Fan-out,2.5/3D晶圆级封装，并大幅建厂扩产，营收增长空间广阔。

2022年，中国大陆一共有4家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测，全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。

在长电科技、通富微电、华天科技和智路封测这四家公司里，最具有看点的就是通富微电。

在全球前十大封测企业中，通富微电的营收增速连续3年保持第一。并且，2022年公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。

2023年前三季度，在全球半导体处于库存调整期和消费复苏不及预期的大背景下，通富微电的业绩依旧能够保持稳定，同比增长3.84%至159.07亿元。

2023年第三季度，公司归母净利润同比下降113.4%至-0.64亿元，主要是由于汇兑损失影响公司2.03亿元左右的净利润，剔除汇率波动影响后，归母净利润仍为正。

根据业绩预告，预计通富微电2023年归母净利润1.3亿元-1.8亿元，同比下降64.14%-74.10%。据此测算，公司四季度净利润或超2亿元。

通富微电在2023年积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产，公司未来的业绩有望进一步提升。

对于半导体这种科技行业，我们看业绩其实不是关键，重点还是得看订单和技术。

首先，是订单方面。

全球的AI总龙头是英伟达，而生产AI芯片的AMD，正在挑战英伟达，并且与英伟达、英特尔正面硬杠。

2023年12月，AMD发布的MI300X，其性能比英伟达的H100高出60%，并成功拿到了微软、甲骨文、Meta以及Open AI等多家头部厂商的订单。

目前有消息称，AMD首批Instinct MI300X已开始向超算、数据中心等大客户出货。

在国内，与AMD合作最密切的就是通富微电。通富微电是AMD最大封装测试供应商，拿下了AMD 80%以上的封测业务。

封测这个行业有一个特点，开拓客户的时间很长，在大规模量产之后客户的粘性也强，很少会出现更换封测供应商的情况。所以，良好的客户关系是封测厂的竞争优势之一。

而通富微电拿下的大客户可不只是AMD。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可，得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可。

优质的客户资源，也为通富微电后续的订单提供了有力保障。

其次，是技术方面。

AMD是全球少有的可以将AI加速块（NPU）集成到CPU的芯片厂商之一。

通富微电作为AMD的金牌封测厂，不仅在业绩上受益于AMD的增长，而且在技术上也同样帮助通富微电做到与时俱进。

比如在AMD关键的7nm业务上，通富微电早在2018年便已经开始7nm CPU的封测技术开发与应用。目前，公司已经为AMD开始大规模量产Chiplet产品。

值得一提的是，AMD CPU及GPU近80-90%的订单都是通富微电来进行生产，通富微电将充分受益于AMD在PC CPU和GPU领域的持续成长，公司的业绩值得期待，这同时也吸引了165家机构扎堆抢筹（2023年年报）。

不过，投资是个跟踪的过程，我们还是需要持续关注通富微电订单的释放。