加速布局GaN产业链——赛微电子

核心观点：

北京赛微电子股份有限公司是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团，公司全资子公司瑞典Silex 在全球 MEMS 晶圆代工市场中处于第一梯队，截至 2020 年末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过 7 亿元。

公司整体经营状况良好，在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和归母净利润不断增长，公司通过并购整合MEMS 业务，推动国内投产落地，同时加速布局 GaN 产业链业务，整体向量产工厂转型，潜在增长空间巨大。（东北证券）

研报解读：

东北证券研报分析显示，公司在经营状况、产能、技术研发以及市场潜力等方面优势明显。

一、公司经营状况良好，多项指标优于行业平均

2020 年，公司实现营业收入 7.65 亿元，在业务剥离的情况下同比增长 6.55%；归母净利润 2.01 亿元，同比增长 74.78%。2021 年 1-3 月，公司实现营收 1.99 亿元，同比增长 23.96%；归母净利润 0.34 亿元，同比增长 398.50%。

公司盈利能力突出，偿债能力较强我们选取国内与国际半导体企业比利时高塔半导体、美国泰瑞达、中芯国际、华润微、士兰微以及台积电作为同业公司，计算各项财务指标的平均值作为行业平均水平，与公司进行比较。

公司盈利能力较为突出。2019年，公司销售毛利率 44.21%，销售净利率 14.67%，仅次于台积电，高于行业平均水平 27.85%、10.70%。2020 年，公司销售毛利率继续 提升，达到45.35%，主要得益于 MEMS 业务毛利率提升，半导体业务收入结构占 比提高、结构优化。

二、核心MEMS 业务走向量产，技术研发推动国产替代

MEMS 是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System）的缩写，是集微传感器、 微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，在高新技术企业应用广泛。

公司全资子公司瑞典Silex 是全球领先的 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头 厂商，于2016年完成收购。根据 Yole Development，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，在 MEMS 纯代工领域位居前二，其竞 争对手包括 TELEDYNE DALSA、索尼、台积电、X-FAB 等，长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，2019 年则跃居全球第一。目前，Silex 占据 MEMS 代工约 7.5% 的全球市场份额。

公司并购Silex 后对其进行良好整合，子公司经营业绩实现持续高速增长。

2020 年， Silex 实现营业收入 6.85 亿元，净利润 2.19 亿元。Silex 的亚洲市场不断开拓，源自亚洲的收入达到6,735.28 万元，较上年增长了 31.53%。子公司业绩增长动力强劲， 截至 2020 年报告期末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过 7 亿元。

公司拥有覆盖MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的 生产检验，TSV、TGV、SilVia 以及晶圆键合等技术模块行业领先。瑞典 Silex 有着 20 年 400 余项工艺开发经验，拥有两条国际领先的 8 英寸 MEMS 产线。Silex 产能不断扩增，产品销量质量稳中向好。2020 年，公司完成了瑞典两条产线的升级改造，进一步新增当地产能且陆续投入使用，不断加强工艺开发及晶圆制造业 务的保障能力。在扩产的同时，瑞典产线依然保持了较高水平的产能利用率、产销率，以及稳定的良率，2020 年，Silex 产销率达到 95%，产能利用率 78.51%，良率74.62%。

三、潜力GaN 业务加速布局，市场增长空间巨大

GaN 是一种新型宽禁带半导体材料，也被称为继 Si、GaAs 之后的第三代半导体材料。GaN 材料能够大幅提升器件与系统的功率密度、工作频率与能量转换效率，实现绿色功率与微波器件技术。

全球GaN 功率器件市场增长空间巨大。目前，全球 GaN 功率器件潜在市场容量约为 60 亿颗，约为 300 万片 6 寸片/年，而功率器件渗透率不到 1%。根据 Yole development，预计到 2024 年，RF GaN 整体市场规模将增长至 20 亿美元。公司在 GaN 产业链布局多家子公司。GaN 材料方面，公司控股子公司聚能晶源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）外延材料的研发、设计、制造和销售。2019 年， 聚能晶源“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”正式投产，成为全球范围内 领先的可提供具备长时可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圆的生产企业。

GaN 器件方面，公司拥有控股子公司聚能创芯 38.13%的股份。聚能创芯主要从事第 三代半导体硅基氮化镓（GaN）器件的研发，设计，生产和销售。聚能创芯是全球 第三代半导体领域拥有领先技术的先锋企业。2021 年 1 月，聚能创芯最新估值达到 5 亿人民币，正在进行 A 轮融资。

研报总结：

公司通过并购整合MEMS 业务，推动国内投产落地，同时加速布局 GaN 产业链业务，整体向量产工厂转型，潜在增长空间巨大