脱水研报：加大研发力度，数字化升级，兴森科技前路在哪？

兴森科技2021年H1营收23.71亿元，同比+15.83%，归母净利润2.85亿元，同比-24.24%，扣非后归母净利润为2.87亿元，同比+103.15%，业绩超出我们预期。

据东吴证券研报分析，传统的PCB业务产能逐步释放，产品结构优化，保证持续稳定的业绩贡献，IC载板业务扩产节奏清晰，产能爬坡及良率提升顺利，业绩贡献持续提升。

一、经营性利润同比高增，前瞻布局优势尽显

兴森科技公布2021年中报，上半年实现营业收入23.71亿元，同比增长15.83%，实现归母净利润2.85亿元，同比下降24.24%，实现扣非后归母净利润2.87亿元，同比上升103.15%，实现基本每股收益0.19元/股，同比下降24.0%。

2021年上半年，行业需求回暖，公司前期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能逐步释放，实现营业收入23.71亿元，YoY+15.83%，较2020H2（19.88亿元）环比增长19.27%。Q2单季度营收为13.00亿元，YoY+9.61%，环比+21.38%；报告期内，公司实现归母净利润2.85亿元，YoY-24.24%，较2020H2（1.46亿元）环比增长95.21%。Q2单季度归母净利润为1.84亿元，YoY-45.51%，环比+82.18%。

2021年上半年，公司销售毛利率为32.78%，较去年同期上升2.77pp，较2020H2上升1.85pp；销售净利率为12.29%，较去年同期下降7.15pp，较2020H2下降1.26pp，经营质量稳步提升。

现金流方面，2021年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为2.23亿元，较去年同期减少0.15亿元，同比下降6.30%。2021Q2经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元，较Q1增加1.08亿元，环比上升186.21%。

2021上半年公司研发费用达12292.80万元，较2020年上半年（研发费用10696.70万元）同比增长14.92%。2021Q2的研发费用为6452.83万元，较第一季度（研发费用5839.97万元）环比增长10.49%。

公司费用控制能力整体稳定，销售费用整体呈下降水平。2021年上半年，公司销售、管理及财务费用共计2.94亿元。其中，公司发生销售费用8355.04万元，同比下降9.32%；发生管理费用1.74亿元，同比增加8.58%；发生财务费用3621.60万元，同比增长19.79%。我们相信，随着公司规模扩张进一步稳定，公司费用控制能力将进一步提升。

2021年上半年，得益于良好经济指标与友好政策环境，高技术制造业增加值同比22.6%。工业机器人、新能源汽车和集成电路增势较大，带动IC载板、PCB板等业务增长。上半年公司两大主营业务增势较好，营收均呈稳步增长水平。

随着全球经济逐渐复苏，PCB业务增长稳定。公司前期扩产的PCB样板与高多层板产能逐渐释放，带动PCB业务收入增加。2021年上半年，公司PCB业务实现营业总收入17.89亿元，同比增长13.22%，实现毛利率34.35%。2021年上半年，原材料价格大幅上涨，公司优化产品结构，调整价格策略，有效缓解原材料价格上涨导致的成本压力问题。

从半导体业务来看，2021年上半年，公司全面推进IC封装基板、半导体测试板的投资扩产工作。截至2021年上半年，公司具备2万平方米/月的产能，除春节外，基本处于满产状态，整体良率达96%以上。2021年上半年，公司半导体业务实现营业收入4.99亿元，同比增长17.91%。其中，IC封装基板业务实现营业收入2.95亿元，同比增长111.06%，实现毛利率20.80%。由于上海泽丰2020年同期并表影响，公司半导体测试板业务收入略有下滑。2021年上半年，公司半导体测试板业务实现营业收入2.03亿元，同比下降28.15%。

整体来看，公司坚守线路板产业链，以IC封装基板为主要投资方向，扩大产能规模，进行数字化改造，有效实现降本增效，不断提升经营效率。

二、把握产业升级机会，加大项目投资扩产力度

为把握PCB和半导体行业升级的产业机会，公司加大项目投资扩产的力度，提升高端PCB样板、封装基板、高端线路板等产能，其中包括子公司广州科技投资建设二期工程项目、珠海兴盛基础工程建设项目和宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目等。

子公司广州科技投资建设二期工程的主要产线规划为中、高端PCB样板产线与封装基板产线。该项目投产后将解决公司高端PCB样板产能不足问题，有利于巩固与扩大公司PCB样板业务在中、高端产品领域的市场地位和份额，通过引入数字化工厂的设计，大幅提升产能和效率，公司将继续保持并扩大PCB样板领域的领先优势。

IC封装基板业务目前客户订单导入顺利，产能逐步释放。随着客户的认可，工厂目前承受了较大的产能压力，原有的生产设备和产能已不能满足市场需要，急需提升产能和先进制程能力。通过此次扩产，IC封装基板业务在进一步扩大产能的同时，还将不断提升技术能力，满足客户不断提升的精细线路要求。

宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目实施后将提高公司多层板产品产能，改变产品结构，实现公司高端印制电路板业务领域战略布局，为公司股东创造更大的经济利益，显著提升公司在PCB行业内的竞争力。（东吴证券）

总结：

我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放，同时下游行业需求稳步增加，兴森科技业绩或将进一步加速。