供货三星，脚踩两大赛道，至纯科技助力国产替代!

公司的主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及光学元器件，2020年公司3块业务的占比分别为61.8%、15.6%和22.5%。根据公告，公司在高纯工艺系统领域服务于一线IC晶圆厂，包括三星、海力士、台积电、中芯、华虹、长存、长鑫、士兰微等头部客户。

据安信证券研报分析，公司提出2021年运营目标为：整体的营业收入目标和新增订单目标继续保持30%以上的增长，湿法工艺大幅提高成熟机型的市占率，产能爬坡，毛利爬坡，并持续投入新机型研发。

一、深耕半导体高纯系统+晶圆清洗两大赛道，中国半导体国产化替代重要参与者

目前公司主要服务于一线IC晶圆厂，包括三星、海力士、台积电、中芯、华虹、长存、长鑫、士兰微等半导体头部客户。湿法装备领域，公司已经具备了湿法工艺全系列的设备，目前已经切入一线用户的高阶工艺（critical）应用，走过了知识产权自主和设备制造自主的阶段，正进入产能爬坡和供应链自主的阶段；14nm以及7nm工艺进阶功能的研发有序进行中，预计2022年可以提供给客户验证；公司旗下波汇科技则负责积极向光电传感及光电子元件器的新兴下游产业链延伸。

年轻专业化高管团队，6大事业部制，子公司主体运行。公司管理架构上采用6大事业部制，均以子公司经营主体的方式运行。公司在2017年上市，当年投资设立至微科技作为湿法设备事业部研发生产销售的主体（BU2），子公司更名设立了至纯集成作为高纯工艺业务经营和发展的主体（BU1），收购了波汇科技作为光电子业务经营和发展的主体（BU5）。上市后（2019~2020年）公司并购了珐成制药与广州浩鑫，成为公司业务中的生物制药业务经营和发展的主体（BU4）。

截至2020年，高纯工艺仍是公司营收主要贡献（超60%），其中半导体领域工程占比最高（达到65%），公司将光伏、医药、LED等领域聚焦高毛利的增量项目（目前高纯业务毛利率近32%）。高纯工艺系统主要应用于泛半导体领域（IC晶圆制造、平板显示、光伏、LED等）及生物制药、食品等需要超净生产环境的领域。其中在半导体领域，我们估计晶圆厂建造中高纯工艺系统投资额约占其固定资产投资总投资额的5%~8%，未来随着国内晶圆厂开工建设加速，以及miniLED、光伏等泛半导体领域投资加速都将成为行业下游主要驱动力。

半导体高纯工艺系统项目需求主要来自于“晶圆厂投资建设”和“先进制程工艺推进”两大驱动力，2020年年报披露，公司高纯工艺集成系统实现营业收入8.63亿元，同比增长35.53%，毛利率31.76%，同比增加5.32pct。根据公司20年年报，公司高纯工艺系统年度制造产量环比增超过50%，公司高纯工艺系统已经切入一线用户，包括中芯国际、华虹华力、华润、士兰微、长江存储等。

二、晶圆再生国内龙头，建设国内第一条14nm的12寸晶圆再生产线

再生晶圆产主要参与者为日本和中国台湾地区公司为主，控制了全球80%以上的再生晶圆产能，主力厂商包括日本RSTechnologies和中国台湾中砂、辛耘、升阳。以往国内晶圆厂商通常将晶圆外送到中国台湾、日本等地做晶圆再生。根据公告，公司合肥项目建成后，将是国内第1条14nm的12寸晶圆再生产线，预计可为当地客户节省30%的物流成本。根据公司公告，2020年合肥晶圆再生项目基地基础建设完成，此次项目建成后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。

2020年末合肥项目内部装修已进入尾声，经客户或第三方现场验证后就可以流片，流片时间在21年第一季度，项目首期产能计划为7万片月产，年产84万片，产能已基本已被下游客户预定。

SEMI统计，2020年全球半导体收入4498亿美元（+7.3%），而半导体设备销售为712亿美元，大幅增长19%，预计到2021年将大幅提升34%至817亿美元的规模，而2022年将继续增长6%至超过860亿美元。2020年，全球半导体材料市场553亿美元（+4.9%），三项数据都创下历史新高。中国大陆首次成为全球第1大设备市场，规模达187.2亿美元（1300亿人民币），大增39%。

根据SEMI的数据，2015年全球半导体清洗设备市场规模26亿美元，2020年达到37亿美元。过去清洗工艺在半导体设备市场中的占比维持在6%左右，伴随着整体工艺步骤的增多而增多。因此若按照SEMI估计的半导体设备整体2021年817亿美元、2022年860亿美元计算，半导体清洗设备市场规模为49亿美元和52亿元美元。结合未来晶圆厂建设进度，我们估计中国国内每年装机需求将在15~25亿美金左右，向上空间较大。

根据公司20年年报，全年公司实现营业收入13.97亿元，同比增加41.63%，实现归母净利润2.61亿元，同比增加136.36%。根据公司2021年一季报，公司Q1实现营业收入2.31亿元，同比增加104.13%，实现归母净利润0.75亿元，同比扭亏。其中，半导体设备20年收入2.18亿元，同比增加166.77%，毛利率29.85%，同比下降2.23pct。

根据公司年报披露，2020年，公司全年新增订单19.6亿元，同比增加38%；根据2020年年报，公司整体业务新增订单达到19.6亿元，较上年同期增加38%。2020年整个半导体板块新增订单13.6亿元，其中湿法设备新增订单5.3亿元，较上年同期增加211%，湿法设备订单中单片设备新增订单3.66亿元。2020年公司因COVID-19疫情出现而至少损失2个月时间，但在20年Q4实现大幅增长（单季度营收增长超70%，归母净利润增长近400%）。其中公司清洗设备的订单大幅度增长，其中槽式湿法设备规模化上量、供不应求，单片式设备有多台处于验证中。（安信证券）

总结：

目前公司的湿法设备包括槽式和单片式两大类，逐步突破直到28纳米节点的全部工艺，并切入中芯国际、华虹集团等主流大厂