打破国外垄断，供货台积电，芯源微跨越式增长！

芯源微成立于2002 年，主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、 MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV 等领域。 

据国盛证券研报分析，公司先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断，下游客户覆盖国内大部分LED 芯片制造企业和高端封装企业。

一、冉冉升起的先进半导体设备巨星

芯源微生产的涂胶/显影机在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已在国内一线大厂广泛应用；通过多年技术积累， 成功突破了包括凸点封装工艺相关的超厚光刻胶膜的涂覆、显影、单片湿法多工艺药液同腔分层刻蚀以及 193nm（ArF）光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷、精细化显影、精密温控热处理等在内的多项核心关键技术，开发出国产涂胶显影设备并实现量产，成功打破国外厂商垄断，降低国内客户采购成本和对国外设备的依赖。

芯源微产品已实现批量销售，截至2021 年 4 月，已累计销售 1000 余台套。公司的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等在内的多家国内知名一线大厂。

董事长兼总经理宗润福先生，是二级研究员，享受国务院政府特殊津贴。先后担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部工程师、造价组组长、控制工程部副组长、中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部主任、中国科学院沈阳自动化研究所科技处处长、室主任。

二、营收跨越式增长

受益于半导体下游应用市场需求增长，LED 芯片和集成电路制造的产能扩张，同时近年来半导体产能逐渐向中国大陆迁移，芯源微凭借硬核技术和优质产品与服务，业绩表现 稳健增长。芯源微 2016-2020 年收入由 1.48 亿元增长至 3.29 亿元，复合增速为 22%。2021Q1营收实现跨越式增长。2021Q1公司实现营收1.13亿元，同比大幅提升1229.7%， 2020Q1 为 852.9 万元。一季度营收大幅增长主要得益于前道产品放量，2021Q1 前道光刻涂胶显影机和清洗机验收确认合计占营收比重超过 50%，今年订单饱满。随着公司不断导入客户，通过工艺验证获得批量重复订单，产品由后道向前道延伸，以及国产化力度加大，公司营收有望迈上新的台阶。一季度归母净利润 650.4 万元，去年同期为亏损 786.9 万元。

芯源微的主营业务收入主要来自于两大类产品：（1）光刻工序涂胶显影设备（包括涂胶显影机和喷胶机）。（2）单片湿法设备（包括湿法刻蚀机、去胶机和清洗机）。 随着公司产品不断向前道延伸，公司涂胶显影机单价自 2017 年以来持续提升。芯源微在 2016 年收入主要来自于中国港澳台地区，随着半导体市场产能向中国大陆的迁移， 中国大陆的销售收入占比逐年提升，2020 年大陆地区主营业务占比达到 99.5%。

芯源微2020 年研发费用为 4541 万元，同比增长 29.55%， 2018-2020 年研发费用占营收比分别为 16.3%、16.4%、13.8%，保持在较高水平。芯源微作为项目牵头单位承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02 重大专 项”项目，开发出国产涂胶显影设备并实现量产，成功打破国外厂商垄断。未来公司将持续大力投入对前道设备产品关键核心技术及核心零部件的研发，提升核心竞争力及盈利水平。

三、延伸布局前道设备，国产替代需求加速

公司下游晶圆厂作为半导体设备的需求方，其发展依赖半导体的终端市场应用状况。未来半导体主要应用于物联网、人工智能、5G、汽车电子等新兴领域，我们认为公司下游应用领域不断发展，将带动整个半导体设备的需求上行，公司未来前景良好。全球物联网市场快速成长，保持 25-30%复合增速。2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台，预计 2020 年全球联网设备数量将达204.12 亿台，物联网终端市场规模将 达到 2.93 万亿美元，保持每年 25-30%的复合增速。根据工信部发布数据，2016 年我国物联网产业规模达到 9,300 亿元，预计未来几年仍将保持 20%-30%左右的高年均增速， 2020 年全国物联网产业市场规模将突破 1.5 万亿元，市场增长趋势迅猛。

人工智能技术近年来加速发展，呈现出深度学习、跨界融合、人机协同、群智开放、自主操控等新特征。国务院2017 年发布的《新一代人 工智能发展规划》指出，到 2020 年我国人工智能核心产业规模超过 1,500 亿元，带动相关产业规模超过 1 万亿元。 

根据麦肯锡研究报告，2030 年人工智能有望为全球额外贡献 13 万亿美元的增量 GDP，影响程度可比肩前三次技术革命。（国盛证券）

总结：

我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口。芯源微作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，后道设备已广泛用于台积电、长电科技、中芯绍兴、中芯宁波等在内的多家国内知名一线大厂。伴随下游晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进程。