封测龙头，长电科技迎来国产替代突围！

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，掌握各类中高端封装技术，包括拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、 WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA 等封装技术。

据东方财富研报分析，子公司中星科金朋拥有世界一流的晶圆级封装能力，能够为高端移动设备提供诸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先进封装服务。

一、半导体市场有望好转，封测国产替代强势突围

根据WSTS 统计数据，金融危机后全球半导体市场销售额稳步增长，从 2009 年的 2263.13 亿美元上升至 2019 年的 4123.07 亿美元，增长 82.18%，年均复合增长率为 5.60%，其中 2010 年的增速最快，高达 31.82%，2018 年整个市场规模扩大至 4687.78 亿美元。

对半导体市场进行细分，可分为集成电路、分立器件、光电器件以及传感器等四个子市场。2019 年集成电路市场销售额达到 3333.54 亿美元，占整个半导体行业市场份额高达 81%，其余三个子市场加起来不到 20%。因此，集成电路市场的发展情况对整个半导体市场的影响异常重大。

2009 年以来，亚太地区一直是全球半导体市场的重点区域，并且所占比重 逐年攀升。根据 WSTS 统计数据，2019 年亚太地区（除日本外）半导体市场销售额达到 2578.79 亿美元，全球份额 62.55%。并且，中国大陆市场销售额高达 1441 亿美元，占整个亚太地区 49%，占全球市场达到 35%。

 我国集成电路销售额保持着逐年增长的态势，年复合增长率高达18%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.30亿元， 同比增长 15.77%。相比于全球市场的负增长，我国 IC 行业即使在受到多重不利因素的影响之下，仍旧具有强劲的市场需求。

二、封测行业逐步升级，先进封装大势所趋

长电科技作为我国集成电路封测龙头，在先进封装技术的掌握上已经和日月光、安靠等国际巨头同行并行发展。在高密度SiP 系统级封装和晶圆级封装 等方面均有涉猎，并且和国际顶级封测企业达到了同等水平，IC 封测的国产替 代化条件已经成熟。

SiP 是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理 器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。SiP 与 SoC（System on Chip 系统级芯片）相对应，不同的是 SiP 是采用不同芯片进行并排或叠加的封 装方式，而 SoC 则是高度集成的芯片产品。

SiP 的应用非常广泛，涉及移动通讯、汽车电子、计算机等多个领域，按具体产片来划分的话，智能手机是 SiP 最大的市场，占比高达 70%。手机性能多样化和机身轻薄化的发展，对内部电子元器件的功能和尺寸提出了更高的要求，对 SiP 的需求程度也相应上升。目前，苹果、华为、小米、vivo 等品牌中高端型号手机均广泛采用 SiP。

区别于传统封装先切割再封装的方式，晶圆级封装（WLP）直接在晶圆上进行封装测试程序，然后再切割分片。晶圆级封装具有较小封装尺寸和较佳电性表现等优势，能够实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

三、5G 送东风，长电科技扬帆起航

5G 的商业应用将极大地丰富我们的日常生活，同时 5G 技术本身高速率、 高密度、高可靠性、低延时、低功耗的特点也给 IC 封测产业带来了巨大的挑战和机遇。5G 对小型化封装的需求异常强烈，先进封装的发展将受到前所未有的刺激。相比 4G 时代，5G 终端设备中需要集成更多的射频模块和天线，这设备的内部空间提出了更高的要求，对于芯片封装尺寸小型化的需求也更加强烈，长电科技所具备的高密度 SiP 系统级封装和扇出型嵌入式晶圆级球栅阵列封装技术有望受益于 5G 时代的来临。

2019 年 6 月 6 日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，我国正式进入 5G 商用元年，各省市地区运营商均在加快对 5G 的部署，相应的手机品牌厂商也在专注于推出适用 5G 的终端设备，有望引领一波换机新潮。

受到新冠肺炎疫情的影响，2020 年前两个季度智能手机出货量大幅下滑， 分别为 2.75 亿部和 2.78 亿部，IDC 预测 2020 年全年智能手机出货量将为 11.5亿部，同比下滑 15.2%。但是，5G 手机的发展将迎来一股上升的浪潮，出货量将突破 2.5 亿部，占全球智能手机出货量的 20%以上。尤其是我国 5G 网络的快速发展，各大手机品牌厂商均完成对 5G 手机的高中低端布局，5G 手机价格的不断下调刺激只能手机的更新换代。

作为全球知名的半导体封测企业，长电科技基于其四十余载的丰富产业积累和横跨中国、韩国、新加坡三地的雄厚研发实力，正深耕5G 市场，克服各种技术挑战，在研发中不断创新，致力于研发 5G 需要的集成有 Sub-6GHz 和毫米波天线的 RFFE 模组和 SiP 一体化系统级封装，并获多项 5G 相关高端半导体 封装技术专利。考虑到 2020 年 5G 的大规模市场应用，射频技术将成为长电的 关键成功因素，因此公司努力吸引大量的技术专家来满足 5G 应用的市场需求， 激励工程师发挥创新创造能力，并将其转化为公司的核心知识产权（东方财富证券）

总结：

长电韩国主营高阶SiP 产品封装测试，多应用于手机射频芯片，目前已切入手机及可穿戴设备等移动终端产品供应链，5G 时代大有可为。