深耕核心技术，CMP抛光液龙头安集科技助力国产替代

安集科技，是一家高科技半导体材料公司，于2006年2月7日成立，总部位于上海。该公司产品曾入选“2018年度中国半导体创新产品和技术”。2019年7月22日，安集科技上海股份有限公司正式登陆科创板。

据国金证券研报分析，2019 年全球 CMP 抛光液市场规模约 12 亿美元，其中国内市场规模约 15 亿元人民币，占全球 18%，增长驱动力。

一、CMP 抛光液：需求持续提升，国产替代空间广阔

CMP 通过表面化学作用和机械研磨结合来实现晶圆表面不同材料的去除， 从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP 的主要工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，晶圆与抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。经过 CMP 后集成电路全局平整落差在 10-100nm，保证其可靠性。CMP 处理前晶圆会起伏不平，同层薄膜由于厚度不均会导致电阻值不同，引起电子迁移造成短路。通常起伏不平的晶圆表面还会使光刻时无法准确对焦，导致线宽控制失效等。

在纳米级的器件线路上，对不同材料的去除速率、选择比以及表面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级，高难工艺对抛光材料的性能提出更高的技术要求。同一技术节点，不同下游客户工艺技术不同，对抛光材料需求也不同。

CMP 抛光材料专用性高，客户和供应商联合开发成为成功先决条件。随着集成电路技术的进步和新能要求增加，下游客户在制造过程中对 CMP 抛光材料种类和用量需求不断增加：抛光液的种类从 90nm 的五六种增加到 14nm 的 20 种以上，7nm 及以下使用的抛光液种类接近 30 种。

SEMI 的最新报告，2020 年中国台湾半导体材料市场规模同比增长 8.2%，达到 123.8 亿美元，继续位居全球第一；中国大陆半导体材料市场规模同比增长 12%，超过韩国达到 97.6 亿美元，跃居全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体材料市场规模增速持续超越全球增速。

全球CMP 抛光液市场主要被美国和日本厂商垄断，安集全球占比上升到 4.5%。从竞争格局看，2018 年 Cabot Microelectronics、Versum、Hitachi、 Fujimi 和 Dow 五家美日厂商占据全球 CMP 抛光液市场近 80%市场份额。 2020 年安集在全球抛光液市场上占比增长到 4.5%，在中国大陆市占率经过计算约为超两成。Cabot 作为行业龙头，其在全球抛光液市场的市占率逐年下滑， 由 2001 年的 75%下降至 2018 年的 33%，主要是因为随着制程工艺的发展，抛光液种类越来越多，客户要求也逐渐多样化，一家公司很难满足所有要求为很多公司提供了新进入抛光液细分领域的机会。

二、安集科技：抛光液全球市占率4.5%，高研发投入提供长期成长动能

公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司产品具有专业性强、客户产线认证要求高、客户更换供应商成本高等特点，与领先的集成电路制造厂商和封测厂商建立了长期合作关系。

CMP 抛光液业务方面，公司成功打破海外厂商垄断，技术水平持续追赶海外巨头。公司 CMP 抛光液产品包括铜及铜阻挡层系列、其他系列 （包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液）等。

2020 公司实现营业收入 4.2 亿元，比去年同期增长 48%，增速较之前大幅提升，主要系抛光液增长 59%。其中铜及铜的阻挡层抛光液占比 53%，销售额同比增长34%，其他系列抛光液同比增长 120%，主要系其他抛光液中的钨抛光液在长江存储中的使用和渗透率快速增长。2020 年扣除非经常性损益的净利润为 0.59 亿元，较去年同期增长 37%，归属于上市公司股东的净利润为 1.54 亿元,较去年同期增长 134%，主要系报告期内参与投资设立的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值上升所致。

虽然安集在营收规模上不及龙头卡伯特的十分之一，但是从行业内抛光液企业的毛利率对比发现，安集的毛利率处于行业领先的位置。2018 年安集由于毛利率相对较高的铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液的收入占比下降，以及采取针对成熟产品阶段性进行选择性降价的销售策略导致毛利率水平阶段性下降。

公司2008 年切入中芯国 际供应链，2009 年开始陆续向华虹宏力、士兰微、华润微供货，2014 年，公司成功进入台积电供应链。根据招股说明书，2018 年公司前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微和华虹宏力。公司成为中芯国际、台积电等行业龙头的供应商，意味着公司产品达到了世界一流晶圆代工厂商的工艺要求，有台积电背书，有助于公司进一步开拓新客户，为长期业务拓展和收入增长打下良好基础。

公司依靠持续的研发投入和较强的技术优势，在抛光液等半导体材料领域率先打破海外厂商垄断，逐步实现国产替代。公司研发费用占比常年维持在20% 以上，2021Q1 的研发费用率达到了 26%，远超同业的国内外公司 Cabot、上海新阳、江丰电子等。公司根据市场及客户对于新产品及强化供应的需求，进一步加大研发投入，2020 年研发费用同比增长为 52.06%。2020 年公司研发人员数量同比增长为 61%。（国金证券）

总结：

受益技术演进、晶圆厂扩产、国产替代，国内CMP 抛光液市场前景广阔。国产抛光液龙头，国产替代的确定性较强，大比例研发投入保证长期成长性。