智能硬件AP龙头，瑞芯微迎来量价齐升机遇！
公司成立于2001 年，总部位于中国福州,主要致力于智能应用处理器 SOC 芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。
据中泰证券研报分析，公司2021 年随着新产品落地和在物联网智能硬件爆发红利中迎来量价齐升机遇。
一、智能硬件AP 龙头，Q1 营收和业绩迎来爆发
芯片设计行业是知识密集型行业，截至2020 年 12 月 31 日，公司共有员工 759 人，其中研发人员 581 名，占比 76.55%，根据此前招股说明书，公司核心技术人员 6 名，如公司 IC 平台经理李诗勤先生曾任华为技术有限公司海思 半导体职员，公司 PM 副总裁林峥源先生、算法总监简欢先生、IC 平台 设计经理金怡军先生、副总工程师张崇松先生、副总工程师陈晓冬先生 等亦有在新思科技（上海）有限公司、IPCore（设计服务公司）、Synopsys、 灿芯半导体等工作经历。另外公司 2016 年以来研发支出营收占比在 20%左右，超出大部分芯片设计公司 10-20%比例，且 2021Q1 研发投 入 1.17 亿，同比增加 63%，有力的保证公司的创新性和产品的领先性。
SoC 芯片通常包括 CPU、GPU、接口 等各个功能模块，对于较为常用也较为复杂的特定功能模块即IP 核，集成电路设计企业通常倾向于直接购买技术授权，对于瑞芯微公司通过持 续的技术创新和技术积累，构建了核心技术群及知识产权体系，如在高性能和低功耗的平衡设计、高集成度高可靠性高智能化的电源管理芯片 设计、超高清视频编解码、高品质音频信号处理、影像及视觉处理、软硬件协同 SoC 设计、多应用平台下的软件开发等方面拥有自主知识产权或核心技术。
公司芯片主要包括智能AP 芯片和电源管理芯片、其他芯片（音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片）等，复盘过去 2017-2020 年营收复合增速为 14%，主要受下游物联网硬件智能化程度较低，净利润复合增速为 44%，主要受产品结构和 ASP 提升带来毛利率提升。
公司SoC 芯片产品平均销售单价、毛利率总体呈现稳步增长的趋势，其中毛利率方面从 2016 年的33%到 2020 年的 41%。
二、智能AP：B 端商业端壁垒高，C 端消费电子爆发性强
凭借SoC芯片产品的安全性和稳定性优势，公司逐步进入工业控制、汽车电子、智慧商显、智能零售、智 能安防等领域，实现了多元化的产品应用，具体产品及应用情况见下图。（1）智慧商显定位为中高端，与视源股份、百度、搜狗、研扬科技等业内知名企业建立合作关系；（2）人脸识别：如商汤，旷视算法合作， 在智慧零售中与阿里巴巴、美团等主要支付渠道建立合作，同时公司AI 产品陆续出货；（3）智慧安防：与商汤科技算法公司以及海康、大华等安防企业等建立合作关系；（4）智能车载：重点布局智能中控及智能后视镜，并与奇瑞、比亚迪、上汽等展开合作。
公司消费电子除手机之外包括平板电脑、智能盒子、智能家居等领域，细分看（1）平板电脑受益于数字办公、教学且公司定位教育市场触底回升；（2）便携电脑和三星等大客户合作稳健成长；（3）智能机顶盒布局增速比较快的OTT市场及部分IPTV机顶盒随着渗透率提升继续中速发展；（4）智能家居受益智能音箱、扫地机器人等家庭端消费新品的出现以及公司和百度合作迎中高速成长。我们重点介绍智能家居、3C结构光等带来的机遇。
三、物联网AI 智能化大趋势，公司 8nm 重构格局
在物联网市场高速发展的背景下，越来越多的设备连接入网，根据Gartner的数据显示，截至2020年，全球范围内物联网终端安装数量预计将达到197.8亿个，较2015年的45.8亿个增长 332%。由于物联网终端安装数量的快速增长，物联网终端设备所需物联网连接芯片数量也将按比例快速增长。未来，即使在物联网连接芯片单价不断降低的背景下，高速增长的物联网连接芯片需求也将推动物联网连接芯片市场规模实现较大幅度增长。
根据环球科技视界介绍，海思作为SoC芯片的巨头，全球占比据超过70%的市场份额，在视频监控市场超过了90% 的市场占有率，国内众多的代理商依赖于华为海思，海思也每年在高端产品进行技术迭代升级以及低端产品进行价格战策略，所以份额相对稳定，但是随着中美贸易摩擦可能存在相关供给收缩风险，相关其他品牌或存在受益机会，根据市场研究公司Compass Intelligence2018年发布的全球人工智能芯片企业排名，国内瑞芯微排名第二仅位于华为海思。
我们对标公司最新RK3588的8nm芯片和海思的安防芯片、人脸识别芯片、汽车识别芯片等对比，瑞芯微在部分指标稍微领先，我们看好公 司8nm产品出货对国内soc格局带来的变化。（中泰证券）
总结：
公司2021 年 8nm 芯片发售、2022 年推广后叠加物联网硬件智能化进入量价齐升。
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