稳站MEMS赛道，敏芯股份的未来海阔天空

敏芯股份是国内最早一批进入MEMS传感领域的公司，也是少数从MEMS 芯片设计到晶圆制造到封装测试各环节都有核心技术的企业，实现了 MEMS传感器全生产环节的国产化。

据国联证券研报分析，考虑到MEMS行业在国内依托消费电子需求的高成长以及行业高壁垒属性，公司作为MEMS行业龙头在工艺和设计方面具备优势，享受行业高成长红利。

 一、打造中国MEMS 芯片专业平台

公司是国内少数掌握多品类MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司。敏芯股份是一家以 MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，在现有 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。

公司产品主要包括MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 公司目前产品有 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，应用于 手机、笔电、可穿戴设备等消费电子，汽车工业，以及医疗等领域，品牌客户包括华 为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗和九安医疗等。

公司并表子公司共4 家，控股子公司芯仪微电子主营 ASIC 专用集成电路芯片设计，全资子公司灵科传感专注汽车、工控、医疗用压力模组，全资子公司德斯倍为公司自建封测线，中宏微宇则是公司终端应用系统集成商。四家子公司发展方向明确，覆盖上下游，完善公司战略布局。

公司抓住可穿戴设备与智能家居行业变革的机遇，在2016-2020 年实现营业收入 0.72 亿元、1.13 亿元、2.53 亿元、2.84 亿元和 3.29 亿元，年复合增长率达 46%。归母净利润分别为 562.43 万 元、1,307.42 万元、5,325.13 万元、5,948.29 万元和 4,163.61 万元，年复合增长率达 65%。

二、消费电子先行，推动MEMS 应用场景日趋丰富

消费电子的兴起推动MEMS 应用快速成长。纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。

除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，近年来涌现出的智能家居和可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了MEMS 传感器产品，如智能手表安装了 MEMS 加速度计、陀螺仪、微型麦克风和脉搏传感器，TWS 耳机中使用了 MEMS 麦克风、压感、骨传导等传感器，VR/AR 设备采用 MEMS 加速度计、陀螺仪和磁传感器来精确测定头部转动的速度、角度和距离等。

在物联网的结构中，感知层处于最底层，是物联网的先行技术，也是其数据和物理实体基础，而感知层中分布的各类传感器就是获取信息的关键，传感器及其芯片提供商在物联网产业链中扮演了重要角色。

综合上述增长因素，全球MEMS 行业在未来几年将持续每年两位数的增长。2020 年全球 MEMS 行业市场规模已达到 175 亿美元，预计 2020-2025 年行业 CAGR 达 10.18%。

三、敏芯自建产线向工艺延伸构筑壁垒，MEMS 赛道大有可为

公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。

1) 封测方面，公司通过子公司德斯倍自建封测产线并于2020 年全面投入使用， 一是降低了委外加工费，二是自建封测厂有利于公司对封测工艺的开发。

2) 晶圆生产方面，公司在 2021 年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机 构共同投资设立产业投资基金（公司出资 0.9 亿元，股权占比 30.09%），产业投资基金拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资 设立“MEMS 产业研究院有限公司”，由该公司建设 MEMS 工艺线，满足公司对 MEMS 新工艺、新产品的研发及中试要求。

全国产供应链构筑敏芯核心壁垒。敏芯作为国内最早一批进行MEMS 芯片研发设计的公司，拥有 MEMS 中国本土全供应链。客户方面，在当前的时点下考虑国际形势的不确定性，下游客户在选择芯片供应时会优先考虑国产供应链中能提供稳定供应能力的企业。工艺方面，敏芯完成了现有 MEMS 传感器产品芯片设计、晶圆制造、 封装和测试环节的基础研发工作，并将形成的各生产环节技术导入国内的晶圆制造和 封装厂商，现在公司又将从 Fabless 转向 Fablite，公司研发的进度和产品的迭代速 度将进一步得到加快，从而构建公司核心的技术壁垒。（国联证券）

总结;

敏芯是一家从MEMS 芯片设计到晶圆制造到封装都具备核心技术的 MEMS 企业，相对而言国内多数 MEMS 麦克风厂商以外购国外厂商晶圆为主,不具备核心竞争力。同时，MEMS 赛道相对集成电路工艺端非标准化程度更高，Fablite 模式相对 Fabless 在工艺端更易建立核心技术壁垒，敏芯的自建封测线与投资中试线将会为公司带来长期竞争力的提升。