热文浙江开展第三代半导体芯片等领域知识产权攻关,第三代半导体概念股可关注
从材料分类看,第三代半导体材料主要有四类,包括SiC;III族氮化物(典型代表GaN);宽禁带氧化物;金刚石。目前四类材料中以SiC、GaN两种材料为主,有三大
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浙江开展第三代半导体芯片等领域知识产权攻关,第三代半导体概念股可关注
从材料分类看,第三代半导体材料主要有四类,包括SiC;III族氮化物(典型代表GaN);宽禁带氧化物;金刚石。目前四类材料中以SiC、GaN两种材料为主,有三大