600584,科技第一成长洼地,净利润3年暴增36倍,想象空间太大!

科技行业 | 发布于2024-06-26

在AI的推动下,2024年是半导体产业持续复苏的元年。

6月22日至23日在广州召开的IC NANSHA大会,进一步明确了IC也就是集成电路的复苏态势,全球半导体市场规模有望在2030年冲击1万亿美元。

而中国无疑是最大的受益国之一,预计2022年至2025年,全球会增加109座晶圆工厂,其中40%左右将在中国。

前面文章已经多次提到和分析过,我国兴森科技、生益科技、韦尔股份、瑞芯微、澜起科技、通富微电、长电科技等半导体相关企业在业绩方面都出现了明显的复苏。

存储和封测,是两个与整个产业高度正相关的细分领域,也是我国IC企业发展的主要方向。

存储主要是被韩美企业主导,我国兆易创新、东芯股份、中芯国际、武汉新芯也在不断突破,但是技术与世界领先企业三星电子、铠侠等还有所差距。

但在封测领域,中国企业是领导者。2022年,我国大陆加上台湾总体市占率达到54.9%,长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等相关企业占据主导地位。

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这其中,2022年,长电科技市占率10.7%,全球排名第三,A股排名第一,并且在规模、技术能力、客户资源等方面接近国际先进水平,优势极为明显。

封测处在IC产业链的中游,是制造与生产的一环,主要起芯片保护、连接作用,对整个集成电路至关重要。

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随着硅芯片将达到物理极限(摩尔定律),通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高。

就连台积电只能做到每隔3年让AMD的CPU内核晶体管密度翻倍,能效要每隔3.6年才能实现翻倍,远远不及市场需求。

以芯粒异质集成为核心的先进封装技术,成为了集成电路发展的关键路径和突破口。

从技术角度来看,先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能,更薄的芯片厚度,可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。

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从市场规模来看,虽然我国传统封装市场规模要大于先进封装,但先进封装逐年增长率达到20%以上,远远高于传统封装,增长势头更猛。

预计到2025年,我国传统封装市场规模将达到1000亿元,市场份额占比接近50%。

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长电科技在WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)先进封装技术方面均有布局,面向全球高性能、高算力市场,未来成长空间极大。

并且大多数国内及国外头部芯片公司都是长电科技的客户,其中就包括华为、中兴通讯、高通、博通、展讯、 SanDisk、Marvell等。

在领先布局先进封装、丰富客户资源的前提下,长电科技业绩实现了爆发增长。

2019年长电科技净利润仅为0.89亿元,2022年达到了32.31亿元,3年暴增36倍,在这期间,营收也从235.26亿元增加到337.62亿元,很明显的看出公司增收更增利。

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2023年,由于半导体行业处于下行周期,产能利用率降低,同时价格承压,导致公司整体营收及净利润下降,仅实现营收296.61亿元,净利润14.71亿元。

不过,凭借超高的市场地位以及在手订单,2024年第一季度,长电科技实现营收68.42亿元,同比增加16.75%,净利润1.35亿元,同比提高23.01%。

此外,2024年第一季度,长电科技毛利率和净利率也实现了回升,实现毛利率12.2%,同比提升0.36%;净利率1.96%,同比提升0.08%。

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不过,科技行业的业绩并不是关键,长电科技未来发展点还是落脚在技术层面。

先进封装包括晶圆级芯片尺寸(WLCSP)、倒装(FileChip)、扇出型(FOWLP)、2.5D/3D封装等。

而长电科技推出XDFOI™全系列产品,不仅仅覆盖上述领域,并且在chiplet和RDL领域有着明显的技术优势。

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长电科技的Chiplet封装节点已经突破4nm,而通富微电5nm刚完成研发,下一步就是向台积电的2nm节点靠近。

RDL布线方面已经达到5层与全球第一的封装公司日月光同步,略微落后于台积电的6层,工艺处于全球第一梯队。

从下游应用来看,长电科技在5G通信类、消费类、高性能计算、汽车和工业等重要领域拥有领先的封装技术和资源优势,并能实现规模量产,处于国内领先位置。

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这其中,值得重点关注的是,长电科技在汽车领域和半导体存储领域的深刻布局。

第一,汽车电子全球布局

全球汽车电子市场规模持续增长。2023年,全球汽车电子市场规模为2737亿美元,预计到2028年将达到4003亿美元。

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长电科技已加入国际AEC协会,是中国大陆第一家进入的封测企业。并且公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证。

长电科技扇出型封装的雷达AiP芯片研发已经取得突破,产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

2023年4月24日,公司在上海临港新片区打造大规模高度自动化的汽车芯片先进封装基地,2024年2月份又进一步增资23.26亿元,加大在汽车电子领域布局,持续为公司发展提供新动力。

第二,存储并购整合,打通全产业链

目前,长电科技的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,处于国内行业领先的地位。

但是,也仅仅是封测领域,我国存储芯片整体竞争力还是比较弱的。SK海力士、美光科技和三星电子几乎完全垄断了全球DRAM和NAND Flash存储芯片市场。

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面对这样的困境,长电科技通过收购和被收购来拓展自己在整个产业链的布局。

西部数据是全球前五的存储原厂,2024年3月20日,长电科技出资6.24亿美元,收购了西部数据所持的晟碟半导体80%的股权,来拓展自己的存储业务。

仅仅7天之后,华润集团旗下的磐石香港以116.91亿元收购了长电科技前两大股东大部分股权,成为第一大股东,大基金居第二。

要知道中国华润也是半导体巨头华润微的实际控制人,收购之后,华润微和长电科技,芯片“双雄”同归一主。

华润微旗下也有封测业务,根据同业竞争条例,未来有希望将全部归入长电科技,长电科技封测业务市场影响力进一步扩大。

此外,台积电传出消息,2024年-2025年,先进封装产品有望提价10%-20%,再叠加行业复苏,市场规模扩大,作为国内封测行业龙头,科特估核心企业,长电科技将优先享受量价齐升带来的市场红利。

总的来说,公司在封测各个领域均有布局,技术覆盖面广阔,未来还有巨大的成长空间。

以上分析不构成具体买卖建议,股市有风险,投资需谨慎。

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