全球存储芯片龙头，受益于AI算力爆发，毛利达50%，确定性强！

2023年是载入科技史册的一年，人工智能ChatGPT的出现改变了科技周期。标志着互联网从信息化，到联网化再到智能化的转变。

正如地球的四季更迭一般，每个季节都会有新的事物出现。如今智能化的季节来临，将带动新一轮“科技硬件”的更新换代。

其中存储行业被人工智能推上风口，头部厂商纷纷推出AI存储新品。

那么AI与存储芯片有啥关系，为什么头部厂商如此重视？

目前AI算力芯片与AI高端存储芯片属于共生关系。

首先ChatGPT的出现，标志智能化时代的来临，也预示着新巨头的诞生。先是AI算力芯片GPU的崛起，随后带来了存储芯片新的增量市场。

从B端看“互联网大厂”想要在人工智能赛道占有一席之地，先要大量使用GPU芯片。

但“传统存储芯片”严重制约了GPU的处理速度，而使用了HBM（高带宽内存）的GPU突破了内存带宽及功耗瓶颈。

使GPU的推理速度提高了2倍，处理应用程序上有20%以上的提升。因此HBM等高端存储芯片的需求爆炸式增长。

而在C端来看，AI应用的出现，大大提高了高办公效率。目前PC成为AI落脚C端的最佳载体。

与传统PC相比，AI处理器除了提升GPU之外，存储芯片也必须升级。

当前普通服务器DRAM（动态随即存储芯片）的普遍配置约为500至600GB，而AI服务器DRAM（动态随即存储芯片）配置可达1.2至1.7TB，是普通服务器的二到三倍。

而未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，将刺激更多的存储器用量，并同步带动DRAM（动态随即存储芯片）与SSD（固态硬盘）以及 HBM（高带宽内存）的需求成长。

因此HBM市场规模从2022年的43亿美元到2026年149亿美元，较2022年有3倍之余的增长，年增速将达到50%。

其次，存储芯片占整个半导体行业的比重非常大，达到23%。

根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5740.84亿美元（约4万亿人民币），其中存储芯片市场规模为1297.67亿美元（约9000亿人民币）。

这么大的市场，头部厂商肯定重视。

第三、从电子行业历史周期看，电子行业每4到5年经历一个周期，2009年到2013年，国内3G通信网络与智能手机的兴起；

2013到2016年，4G网络推广；2016年到2019年，高性能计算与矿机需求高速增长；

2020年之后，5G通信带来“换机潮”叠加居家办公教育需求。可以看到驱动每一轮周期前进的主要因素有技术迭代和需求升级。

2023年已进入本轮周期的第五个年头，随着AI服务器建设、汽车智能化、MR设备等技术逐渐落地，新一轮周期的大门已经加速打开。

另外，半导体库存数据也佐证了电子指数的周期性。

根据WSTS统计数据，2023年2月全球半导体销售下降至397亿美元，来到阶段性底部。2023年3月开始至10月，全球半导体销售持续回升。

这应该是手机需求复苏和人工智能对VR/AR、PC、数据中心需求的拉动，预计2024年全球半导体走出持续复苏的趋势。

那存储芯片的上下游有哪些，投资机会主要集中在哪里？

存储芯片上游包括两部分，一是半导体材料供应商，包括硅片、光刻胶、靶材、抛光材料、电子特种气体等。

二是半导体设备供应商，包括光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、封测设备等。存储芯片中游为制造商，主要负责芯片的设计、制造和封测，常见的存储芯片包括DRAM、NAND和NOR闪存芯片等。

存储芯片下游为消费电子、汽车电子、信息通信、人工智能等应用领域内的企业。简单说电子化和智能化设备都离不开存储芯片。

由于GPU带来的增量市场主要集中在“HBM存储芯片”领域，那HBM存储芯片的制造有什么不同呢？

首先，HBM采用了先进封装技术，将DDR芯片垂直堆叠在一起并和GPU封装在一起，成为同一芯片。

传统封装是采用平面分布DDR芯片，相比传统封装芯片HBM最高带宽提升接近11倍。

Low-α球形硅微粉及球形氧化铝为HBM封装关键材料。目前Low-α球铝生产技术门槛极高。全球范围内的主要供应商为日本雅都玛。

国内方面，联瑞新材（投资建设25200吨/年电子级功能粉体材料，15000吨/年高端芯片封装用球形粉体生产线于2022年四季度顺利调试）。

壹石通（规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好）。

其次，受益于存储芯片头部厂商的产能扩建，香农芯创、雅克科技或将受益。

香农芯创，头部厂商的独家经销商。第一大供应商为SK海力士，并获得了SK海力士、MTK等原厂的授权代理权。

雅克科技，海力士重要供应商。公司半导体材料包括前驱体、光刻胶及辅助化学品、电子特气、硅微粉等。

客户包括台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等国际头部企业，是国内唯一拥有相关技术的本土供应商。

第三，数据中心升级换代+AI元年驱动DDR5加速渗透，内存接口芯片正处于高速增长期。

美光表示，一台人工智能服务器DRAM使用量是普通服务器的6到8倍，NAND（闪存）是普通服务器的3倍。因此DDR5配套接口芯片厂商均有望受益。

全球只有三家供应商可提供DDR5第一子代的量产产品，分别是国内厂商澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus。澜起科技有望充分受益快速成长。

从澜起科技的财务报表中可以看到，“销售毛利”稳定在50%以上，这是典型的高科技公司。

其实HBM存储芯片国内参与度较低，国产化迫在眉睫。目前国内存储芯片主要受益于“数据中心”与“手机”市场。

简单说，高端HBM存储芯片目前咱们生产不了，即使AI服务器迅速扩建，对国内存储芯片市场带动也有限。

不过受益于DRAM库存水平较低。DRAM与NAND（闪存）在2023年9月价格开始向上，环比增加13到18%。存储行业周期筑底完成，产品涨价趋势持续。

存储芯片涨价的受益公司有：

存储模组：江波龙（进军企业级&信创市场）、佰维存储（研发封测一体化）、朗科科技（韶关数据中心逐步落地）、德明利（NAND主控+模组）等；

存储芯片：兆易创新（NOR+DRAM龙头）、东芯股份、普冉股份；

DDR5配套：澜起科技、聚辰股份等；